Overclock.pl » Artykuły » Średnia półka z chipsetem X58 » Pobór mocy, temperatury, podkręcanie

Pobór mocy, temperatury, podkręcanie

Z naszej perspektywy najważniejsza sprawa to oczywiście podkręcanie. Osiągnięta w tym teście wartość ma także najwyższy wpływ na ocenę końcową:

Intel X58 ICH10R Nehalem Bloomfield FoxConn BloodRage GTI Gigabyte GA-X58-UD3R Asus Rampage II Gene Core i7 Turbo SMT HT

Płyty Gigabyte osiągnęły przyzwoity wynik. Foxconn zdominował tą konkurencję zaraz przed płytą ASUS. Jednak w przypadku tej ostatniej zaniepokoiły nas wysokie temperatury wszystkich elementów. Zalecamy solidny przewiew, a najlepiej bezpośredni nawiew!

Intel X58 ICH10R Nehalem Bloomfield FoxConn BloodRage GTI Gigabyte GA-X58-UD3R Asus Rampage II Gene Core i7 Turbo SMT HT

Intel X58 ICH10R Nehalem Bloomfield FoxConn BloodRage GTI Gigabyte GA-X58-UD3R Asus Rampage II Gene Core i7 Turbo SMT HT

Intel X58 ICH10R Nehalem Bloomfield FoxConn BloodRage GTI Gigabyte GA-X58-UD3R Asus Rampage II Gene Core i7 Turbo SMT HT

Wydawać by się mogło, że największe wartości temperatury wiążą się bezpośrednio z poborem mocy. Wszak energia wydzielana w postaci ciepła jest w całości pobierana z gniazdka. Jednak w tym przypadku nie do końca tak jest. Widocznie kuleje nieco wydajność radiatorów. Zdecydowanie najgorętsza płyta, która jednocześnie jest najmniejsza, lecz wcale nie najgorzej wyposażona osiąga bowiem normalne wartości:

Intel X58 ICH10R Nehalem Bloomfield FoxConn BloodRage GTI Gigabyte GA-X58-UD3R Asus Rampage II Gene Core i7 Turbo SMT HT

Intel X58 ICH10R Nehalem Bloomfield FoxConn BloodRage GTI Gigabyte GA-X58-UD3R Asus Rampage II Gene Core i7 Turbo SMT HT

Foxconn nie zachwyca jeżeli chodzi o tą konkurencję. Szczególnie, że na jego pokładzie brakuje kilku dobrych chipów (m.in. IEEE-1394). Być może Quantum Power wymaga jeszcze nieco poprawek.
« Wydajność 3D w grach Podsumowanie »