Użytkowanie płyt GIGABYTE X58-UD3R oraz UD4

Jako, że płyty Gigabyte UD3R i UD4 to niemal bliźniacze konstrukcje, ich użytkowanie omówimy wspólnie. Wpływ na to ma także fakt, że płyty oferują naprawdę zbliżone możliwości, a w codziennym użytkowaniu zachowują się także łudząco podobnie.

Obie płyty mają standardowe wymiary ATX płytki drukowanej – 305x245mm. Przy konstrukcji płyt wykorzystana została technologia Ultra Durable 3.



W konstrukcji PCB (Power Circuit Board) zastosowano podwójną ilość miedzi (2oz PCB), która ma za zadanie zapewnić lepszą wydajność energetyczną poprzez sprawne odprowadzanie nadmiaru ciepła z krytycznych obszarów płyty głównej. A jak wiemy niższa temperatura pracy oznacza lepsze możliwości overclockingu. Poza tym zastosowano tu wysokiej klasy komponenty, czyli niskie tranzystory RDS(on)MOSFET, cewki z rdzeniem ferrytowym oraz aluminiowo-polimerowe kondensatory.



Ośmiowarstwowe PCB zawiera podwojoną ilość miedzi w warstwie zasilania oraz uziemienia. Każda z tych warstw posiada dwie uncje (jednostka masy stosowana tradycyjnie w krajach anglosaskich. Powszechnie przyjęło się podawać masę metali szlachetnych w tych jednostkach; 1 uncja = 28,35g). Grubość warstwy 2oz wynosi w przybliżeniu 70um (mikro metrów) względem tradycyjnie obecnych w płytach 35um.



Układ BIOS to znany nam nie od dziś AWARD:

Jak w każdej płycie GIGABYTE z tej serii przy włączeniu komputera wita nas przyjemne logo UltraDurable3.