W sumie 17 całkiem nowych produktów należy do linii Core i3 oraz Core i5. Dodatkowo, w przypadku rozwiązań mobilnych, otrzymujemy także całkiem nową gałąź energooszczędnych Core i7. I tym właśnie akcentem producent całkowicie namieszał w nazewnictwie, przynajmniej według nas. Do tej pory oznaczenie było w pewnym sensie wartością n +-1, gdzie n to liczba rdzeni logicznym. Aktualnie otrzymujemy wśród produktów stricte dwurdzeniowych z czterema logicznymi rdzeniami produkty z każdej możliwej serii. A przecież tyle pięknych nazw można było zaadaptować, np.: Core i6, Core i4. Tak przedstawia się aktualna oferta procesorów mobilnych:
Jeżeli jednak skupimy się na procesorach dla komputerów stacjonarnych, to nazewnictwo ma sens. Core i3 to procesory bez technologii Turbo (niestety, cechuje to także mobilne odpowiedniki). Core i5 natomiast posiadają tą technologię. Dobrze, zważywszy, że jest ona bardzo udana i przy okazji ułatwia podkręcanie. Obydwie rodziny procesorów wspierają natomiast SMT (Simultaneous Multi Threading) zwany potocznie HT (Hyper Threading). Jeżeli jeszcze nie wiecie co to jest Turbo oraz SMT — możecie poczytać o tym tutaj.
Tak przedstawia się aktualna oferta procesorów stacjonarnych:
W tabelkach widoczne są także ceny procesorów przy zakupie 1000 szt. Oczywiście, w polskich warunkach przełożą się one na złotówki po kursie około 3,5:1.
Wraz z nowymi procesorami debiutują także zaawansowane instrukcje AES (Advanced Encryption Standard). Jest to zestaw sześciu nowych instrukcji zaimplementowanych w procesorach Intel z architekturą Westmere 32nm, które mają za zadanie przyspieszenie szyfrowania AES. Jest ono używane w wielu aplikacjach, szczególnie z dziedziny bezpieczeństwa internetowego, VOIP, dostępu warunkowego do treści High Definition czy szyfrowania danych dyskowych. Aktualnie postępuje błyskawiczny rozwój tej metody szyfrowania ze względu na duży popyt na bezpieczne treści i ich bezpieczne przesyłanie.
Rozmiar rdzenia CPU wykonanego w 32nm procesie produkcyjnym stanowi jedynie 70% powierzchni odpowiedników 45nm. Do produkcji rdzenia wykorzystano tranzystory high-k drugiej generacji oraz spełniające wszelkie normy „opakowanie” bez domieszek ołowiu i fluorowców.
W schemacie procesora widoczne są oba rdzenie – graficzny wraz z kontrolerem PCIe i pamięci, wykonany w technologii 45nm oraz rdzeń procesora wykonany w technologii 32nm. Wytworzenie wersji dwurdzeniowej ułatwiła modularna budowa protoplasty – rdzenia Bloomfield w mikroarchitekturze Nehalem.
Wkrótce ujrzymy także procesory Pentium z serii G6xxx oparte na tej samej architekturze.