2009-12-28 23:20:54Średnia półka z chipsetem X58

W dobie popularyzacji podstawki LGA1156, flagowa - LGA1136 - częściowo odeszła w zapomnienie. Nie ma sensu płacić więcej za płyty główne, procesory i potrojone zestawy pamięci. Niemalże to samo otrzymujemy wraz z Lynnfieldami. Dodając do tego premierę dwurdzeniowych Core i3 oraz i5, wykonanych w technologii 32nm, sytuacja staje się jeszcze bardziej "napięta". Czy jest więc sens zakupu LGA1366? Postaramy się odpowiedzieć na to pytanie w tym artykule.
Dla osób, które mimo wszystko są zdecydowane na Socket 1366 przygotowaliśmy nietuzinkowe porównanie kilku płyt głównych, pochodzących od najbardziej znanych producentów. Cechą charakterystyczną wszystkich płyt z naszego porównania jest niska cena oraz trzyletnia gwarancja. Nie da się ukryć, że tak długi okres gwarancji stanowi zachętę do zakupu. Cena dzisiejszych konkurentów jest niska. Oczywiście, jak na standardy Socket B, gdyż podstawka 1366 do tanich nie należy. Chipset X58, sam w sobie, bez zbędnych dodatków, jest licencjonowany do użytkowania technologii SLI (Scapable Link Intrerface) oraz CrossFireX, a to musi kosztować. Ponadto, platforma o największej wydajności nie może być przecież tania.
FoxConn BloodRage GTI
FoxConn BloodRage GTI to ciekawa propozycja od niedocenianego u nas producenta. A przecież jest to przeogromna korporacja, która wytwarza płyty główne sprzedawane pod markami takimi jak GIGABYTE czy ASUS.
Obecnie na rynku sprzedawane są trzy serie płyt tego producenta: Renaissance, BloodRage i FlammingBlade. Przyrostek GTI oznacza modele uboższe pod względem wyposażenia.
Płyta FoxConn BloodRage GTI jest nieco uboższą wersją flagowego modelu BloodRage. Nie znajdziemy tu tak wielu dodatków, jak w najmocniejszej wersji. Zabrakło m.in. kontenera na ciekły azot oraz bloku wodnego. Układ chłodzenia posiada poza tym o jeden heat-pipe mniej. Kodek dźwiękowy to nadal ALC889 z licencją na korzystanie z EAX 4.0 oraz OpenAL, a także z zaawansowanych funkcji prawdziwego SoundBlastera X-Fi.
Laminat jest koloru czarnego z charakterystycznymi dla serii Quantum Force czerwonymi dodatkami. Płyta drukowana ma rozmiar 305x244mm. Jedną z ważniejszych jej cech jest technologia zasilania Quantum Power.

Składa się na nią 14-fazowy, hybrydowy układ zasilania, który sprawnie przełącza się między trybami pełnej wydajności i oszczędzania energii. Mosfety DirectFET zmniejszają temperaturę płyty głównej oraz zwiększają stabilność zasilania.
3-fazowe zasilanie pamięci RAM przekłada się na większą stabilność i możliwość osiągnięcia wyższego taktowania.
Wraz z płytą otrzymujemy instrukcję, płytę CD, kable SATA, ATA, przejściówkę zasilania z Molex na SATA, zewnętrzną kartę graficzną, osłonkę tylnych gniazd wejścia/wyjścia oraz mostek SLI.
Płyta posiada cztery złącza PCI-Express 16x, jednak przy systemach dwuslotowego chłodzenia na kartach graficznych umożliwia to korzystanie w zasadzie tylko z dwóch czerwonych lub czarnych złącz. Pierwsze dwa śledzie PCI w obudowie zajmuje kolejno karta dźwiękowa oraz PCIe x1. Na płycie jest jedno złącze PCI.
Od razu w oczy rzuca się ilość gniazd pamięci. Jedynie trzy złącza to niewiele z perspektywy późniejszej rozbudowy, jednak taka ilość zapewnia świetną wentylację modułów oraz wydajniejszą i sprawniejszą ich pracę. W gruncie rzeczy, z pewnością nikt z entuzjastów nie myśli o dokładaniu w przyszłości kolejnych 3 kości pamięci. W przyszłości będą już moduły pojemniejsze i szybsze, tak więc najlepiej będzie je wymienić.
Na laminacie znajdziemy otwory do mocowania układów chłodzenia z rozstawem charakterystycznym dla LGA775. Obok mocowań 1366 bez problemu się mieszczą. Jest to doskonałe posunięcie.

Wszystkie elementy rozpraszające ciepło na płycie są mocowane na śrubki ze sprężynową regulacją docisku oraz z elementem usztywniającym na rewersie płytki drukowanej. To najlepsze mocowanie jakie do tej pory widzieliśmy.
Z ciekawych gadżetów warte uwagi są punkty pomiarowe napięć zasilających najważniejsze podzespoły. Wartym uwagi jest także przycisk
Force Reset, który powoduje reset z automatycznym zainicjowaniem procedur sprawdzających poprawność działania najważniejszych komponentów (CPU, RAM, NB). Na laminacie znalazły się także przyciski
Power, Reset oraz ClearCMOS. Dobrze, że znalazło się tu także miejsce dla wyświetlacza diagnostycznego POST.
Mostek południowy ICH10R zapewnia obsługę sześciu złączy SATA z możliwością tworzenia macierzy RAID (Intel Matrix Storage) oraz dwóch eSATA. Układ JMicron JMB363 zapewnia natomiast obsługę dwóch urządzeń IDE oraz jednego FDD (czyżby to także była płyta dla ZUS-u?). Co ciekawe, wszystkie złącza są odwrócone o 180 stopni względem złącz na płytach innych producentów (GB, ASUS). Tak wiec klips mocujący czy rowek będzie tu inaczej położony.
Generator zegarów to układ ICS 9LPRS139AKLF. Dwa gigabitowe złącza sieciowe RJ45 są obsługiwane przez podwojony układ Realteka 8111C. Oferują one poza tym funkcję Teaming, czyli połączenia szybkości dwóch złącz w interfejs widoczny w systemie jako jeden.
Układ
Twin BIOS to podwojone kości BIOSu, które pozwalają, w razie awarii, odtworzyć pełną funkcjonalność płyty.

Wspomniana wcześniej karta dźwiękowa "Sonar X-Fi" jest zbudowana w oparciu o kodek HD Realtek ALC889. Potrafi ona zapewnić dźwięk w standardzie 7.1 plus niezależne stereo. Zapewnia rozdzielczość 16-, 20- lub 24-bitów i częstotliwość próbkowania 44,1/48/88,2/96/176,4/192kHz. Karta dźwiękowa obsługuje technologie EAX 4.0 i CMSS-3D. "Sonar" wspiera także technologię bezstratnej kompresji dźwięku na zabezpieczonych płytach Blu-ray i HD-DVD.
Panel tylny zapewnia wyjścia dla ośmiu portów USB. Poza tym mamy tu dwa e-SATA, podwójny LAN, wyjście SPDIF, jedno klawiaturowe PS2 oraz przycisk
Clear CMOS. Całość zamyka ciekawa blaszka z wygrawerowanym napisem Quantum Force.
Płyta na rynku powinna kosztować około
820-850 zł (stan na koniec roku 2009).
FoxConn BloodRage GTI - użytkowanie
Oprócz standardowego oprogramowania, które otrzymujemy na płytce DVD, warty podkreślenia jest programik Foxconn AEGIS Panel. Oprogramowanie to pozwala na bezpośrednie zarządzanie częstotliwościami i napięciami (dzięki specjalnemu układowi obecnemu na płycie) z poziomu systemu operacyjnego. Możliwe jest ustawienie obrotów każdego z wentylatorów na płycie głównej i zapisywanie konkretnych profili ustawień na przyszłość.
BIOS Award stworzony przez firmÄ™ Phoenix nie jest skomplikowany. Wymaga jednak pewnego poczÄ…tkowego ogarniÄ™cia, ale można siÄ™ przyzwyczaić. Jeżeli chodzi o opcje podkrÄ™cania to podstawowÄ… i najwiÄ™kszÄ… jego wadÄ…, tak jak w każdej pÅ‚ycie Foxconna, jest brak możliwoÅ›ci zmniejszania napięć zasilajÄ…cych - możemy je tylko zwiÄ™kszać. To zdecydowanie najwiÄ™ksza wada tej pÅ‚yty. Wszak równie duża rzesza entuzjastów obniża czasem napiÄ™cia w celu zmniejszenia wydzielania ciepÅ‚a. Organizuje siÄ™ nawet wyÅ›cigi osiÄ…gniÄ™cia stabilnoÅ›ci przy zadanym taktowaniu, na jak najniższym napiÄ™ciu zasilajÄ…cym. A tu taka niespodzianka… bardzo nietypowo.
Jak już wspominaliśmy wcześniej, płyta posiada zbyt blisko umiejscowione złącza pamięci RAM. Przy zastosowaniu pamięci z wysokimi radiatorami nie da się zamocować coolera CPU. Radiatory pamięci wielkości samego PCB modułów nie powinny kolidowały z większością, nawet większych układów chłodzenia. Zostaną wówczas przykryte przez radiator lub wentylator na procesor. Jednak każdy większy "schładzacz" na pamięciach koliduje niemalże z wszystkimi chłodzeniami typu Tower. Każda próba montażu pamięci i chłodzenia procesora na tej płycie (zwłaszcza w obudowie) to istna męczarnia!
Bardzo przydatny przy OC jest wyświetlacz diagnostyczny, który pokazuje aktualny stan płyty. Na laminacie zmieścił się także głośniczek sygnalizujący ewentualne błędy. Przyciski Power, Reset, Force Reset oraz Clear CMOS są podświetlone diodami LED dającymi przyjemne, mocne światło.
GIGABYTE GA-X58-UD3R
Gigabyte GA-X58-UD3R to najuboższy model producenta pod względem ilości dodatków. Od bardziej rozbudowanych wersji odróżnia ją m.in. skromniejsza sekcja zasilania, brak przycisków uruchamiających oraz mniejsza ilość złącz.
Pod kartonowym opakowaniem typowej wielkości znajdujemy niewiele dodatków, z których większość stanowią instrukcje.
Jak każdy model GIGABYTE laminat jest koloru niebieskiego, a caÅ‚a pÅ‚yta utrzymuje tonacjÄ™ niebiesko – białą. Zastosowano tu osiem faz zasilania procesora.
Obecne na płycie są cztery złącza DIMM dla pamięci DDR3. Teoretycznie umożliwia to zainstalowanie nawet 16GB pamięci działającej z maksymalnym taktowaniem 2000MHz. W porównaniu z UD5 i Extreme nie ma tu dodatkowych przycisków Power, Reset czy Clear CMOS.
Układ chłodzenia stanowią cztery radiatory, z których dwa (NB oraz sekcja zasilania CPU) połączone są ciepłowodami. Tylko największy radiator na mostku północnym posiada mocowanie gwintowe z usztywnieniem z tyłu płyty. Pozostałe są mocowane na plastikowe kołeczki. Radiator na mostku południowym (ICH10R) jest odpowiednio niski, aby nie zawadzał o długie karty graficzne.
Na płycie obecne są dwa złącza PCI Express x16. Wspólnie potrafią one działać w trybie x16/x16, co pozwala na zastosowanie obsługiwanego trybu SLI czy CrossFireX z pełną przepustowością. Poza tym na płycie znalazły się dwa złącza PCI Express x1, jedno "otwarte" PCIe x4 oraz dwa PCI.
Zastosowano tu układ dźwiękowy Realtek ALC888, który obsługuje dziesięć kanałów - 8+2 a więc dźwięk w standardzie 7.1 High Definition oraz niezależną drugą ścieżkę stereo. Jakość dźwięku to 16, 20 lub 24 bity. Częstotliwość próbkowania 44,1 do 192kHz, szumy 108dB(DAC), 104dB ADC. Za komunikację sieciową odpowiada gigabitowy układ Realtek 8111D.
Na płycie znajduje się osiem gniazd SATA. Sam układ ICH10R według specyfikacji obsługuje jedynie sześć. Wskazuje na to także ich kolor (niebieski). Ponadprogramowe złącza działają dzięki układom Gigabyte SATA2 chip (rebranding). Ten ostatni zapewnia także obsługę dwóch urządzeń IDE. Stację FDD 1,44MB możemy podpiąć dzięki układowi iTE IT8720. Czy to nie jest przesada?
Z pozostaÅ‚ych ukÅ‚adów wystÄ™pujÄ…cych na pÅ‚ycie - Texas Instruments TSB43AB23 zarzÄ…dza IEEE 1394, czyli potocznie zwanym FireWire. Może on obsÅ‚użyć do trzech takich urzÄ…dzeÅ„ (dwa wyjÅ›cia – front panel, jedno złącze na pÅ‚ycie). GA-X58-UD3R posiada ponadto dwa ukÅ‚ady BIOS (GIGABYTE Dual BIOS).
Na panelu złączy I/O znajduje się:
- 8x USB 2.0,
- 2x FireWire,
- 1x RJ45,
- wyjście optyczne,
- cyfrowe wyjście współosiowe (coaxial) oraz tradycyjne analogowe gniazda dźwiękowe 5.1,
- Dwa złącza PS2.
Pięć złącz dla wentylatorów w większości umieszczono na skrajnych częściach laminatu. Tylko jedno wejście oznaczone jako NB_fan znajduje się pomiędzy PCIe x16 a x1, co może utrudnić dostęp. Na skraju płyty widoczne są także dwa złącza USB, do których można podpiąć po dwa śledzie lub urządzenia USB 2.0. Poza tym mamy tu także wyjście portu szeregowego COM oraz Firewire:
Generator zegara to układ ICS 9LPRS914EKLF, dla którego jeszcze nie ma pełnego wsparcia w oprogramowaniu typu SetFSB czy PLL Control. Jednak w praktyce programiki te radzą sobie z tym układem po wskazaniu bliźniaczego modelu. Oczywiście załączone oprogramowanie EasyTune oferuje takie możliwości.
Cena płyty oscyluje w granicach
670 - 720zł, co czyni ją najtańszą konstrukcją w naszym zestawieniu! (ceny na koniec 2009 roku).
GIGABYTE GA-X58-UD4
Gigabyte GA-X58-UD4 to bliźniaczy, choć nieco lepiej wyposażony model.
Główne zmiany względem tańszej wersji to przede wszystkim dodanie kolejnych dwóch złącz DIMM dla pamięci DDR3. Teraz mamy ich sześć. Maksymalna ilość pamięci to 24GB.
Pod kartonowym opakowaniem typowej wielkości znajdujemy niewiele dodatków. W tej wersji dodano także wyjścia e-SATA na śledziu.
Laminat jest koloru niebieskiego, a caÅ‚a pÅ‚yta utrzymuje tonacjÄ™ niebiesko – białą. Zastosowano tu osiem faz zasilania procesora, których pracÄ™ możemy podejrzeć na zamontowanych diodach "PHASE LED" (podobnie jak w UD3R).
Układ chłodzenia stanowią cztery radiatory, z których dwa (NB oraz sekcja zasilania CPU) połączone są ciepłowodami. Tylko największy radiator na mostku północnym posiada mocowanie gwintowe z usztywnieniem na rewersie płyty, a pozostałe są mocowane na plastikowe kołeczki. Radiator na mostku południowym (ICH10R) jest odpowiednio niski, aby nie zawadzał o długie karty graficzne.

|

|
Na płycie obecne są dwa złącza PCI Express x16. Wspólnie potrafią one działać w trybie x16/x16, co pozwala na zastosowanie obsługiwanego trybu SLI czy CrossFireX z pełną przepustowością. Poza tym na płycie znalazły się trzy złącza PCI, jedno "otwarte" PCIe x4 oraz jedno PCI Express x1. W tym modelu nastąpiło lekkie przetasowanie rozmieszczenia tych złącz na laminacie porównując do wersji UD3R. Jednak poza tym niemal nic się nie zmieniło. Odstępy między dwoma PCIe x16 nadal wynoszą tylko jedno złącze co przy konfiguracjach wielu kart graficznych źle wpływa na chłodzenie.
Zastosowano tu układ dźwiękowy Realtek ALC888, który obsługuje dziesięć kanałów - 8+2 a więc dźwięk w standardzie 7.1 High Definition oraz niezależną drugą ścieżkę stereo. Jakość dźwięku to 16, 20 lub 24 bity. Częstotliwość próbkowania 44,1 do 192kHz, szumy 108dB(DAC), 104dB ADC.
Na płycie znajduje się osiem gniazd SATA. Sam układ ICH10R według specyfikacji obsługuje 6 złącz. Wskazuje na to także ich kolor (niebieski). Ponadprogramowe złącza działają dzięki układom Gigabyte SATA2 chip (rebranding). Ten ostatni zapewnia także obsługę dwóch urządzeń IDE. Stację FDD 1,44MB możemy podpiąć dzięki układowi iTE IT8720.
Za komunikacjÄ™ sieciowÄ… odpowiada gigabitowy ukÅ‚ad Realtek 8111D. Z pozostaÅ‚ych ukÅ‚adów wystÄ™pujÄ…cych na pÅ‚ycie - Texas Instruments TSB43AB23 zarzÄ…dza IEEE 1394, czyli potocznie zwanym FireWire. Może on obsÅ‚użyć do trzech takich urzÄ…dzeÅ„ (dwa wyjÅ›cia – front panel, jedno złącze na pÅ‚ycie). PÅ‚yta posiada ponad to dwa ukÅ‚ady BIOS (GIGABYTE Dual BIOS).
Na panelu złączy I/O znajduje się:
- 8x USB 2.0,
- 2x FireWire,
- 1x RJ45,
- wyjście optyczne,
- cyfrowe wyjście współosiowe (coaxial) oraz tradycyjne analogowe gniazda dźwiękowe 5.1,
- 2x PS/2
Złącza dla wentylatorów są umieszczone w większości na skrajnych częściach laminatu. Jest ich pięć. Na skraju płyty widoczne są także dwa złącza USB, do których można podpiąć po dwa śledzie lub urządzenia USB 2.0. Poza tym mamy tu także wyjście portu szeregowego COM oraz Firewire.
Generator zegara to układ ICS 9LPRS914EKLF, dla którego jeszcze nie ma pełnego wsparcia w oprogramowaniu typu SetFSB czy PLL Control. Jednak sprawdziliśmy, że programiki te radzą sobie z tym układem po wskazaniu bliźniaczego modelu. Oczywiście załączone oprogramowanie EasyTune oferuje takie możliwości.
Cena płyty na rynku kształtuje się w granicach
760 - 830zł. Model ten jest powoli wypierany przez bogatsze wersje (m.in. UD4P, która to płyta wbrew pozorom posiada znacznie bogatsze wyposażenie).
Użytkowanie płyt GIGABYTE X58-UD3R oraz UD4
Jako, że płyty Gigabyte UD3R i UD4 to niemal bliźniacze konstrukcje, ich użytkowanie omówimy wspólnie. Wpływ na to ma także fakt, że płyty oferują naprawdę zbliżone możliwości, a w codziennym użytkowaniu zachowują się także łudząco podobnie.
Obie pÅ‚yty majÄ… standardowe wymiary ATX pÅ‚ytki drukowanej – 305x245mm. Przy konstrukcji pÅ‚yt wykorzystana zostaÅ‚a technologia Ultra Durable 3.
W konstrukcji PCB (Power Circuit Board) zastosowano podwójną ilość miedzi (2oz PCB), która ma za zadanie zapewnić lepszą wydajność energetyczną poprzez sprawne odprowadzanie nadmiaru ciepła z krytycznych obszarów płyty głównej. A jak wiemy niższa temperatura pracy oznacza lepsze możliwości overclockingu. Poza tym zastosowano tu wysokiej klasy komponenty, czyli niskie tranzystory RDS(on)MOSFET, cewki z rdzeniem ferrytowym oraz aluminiowo-polimerowe kondensatory.
Ośmiowarstwowe PCB zawiera podwojoną ilość miedzi w warstwie zasilania oraz uziemienia. Każda z tych warstw posiada dwie uncje (jednostka masy stosowana tradycyjnie w krajach anglosaskich. Powszechnie przyjęło się podawać masę metali szlachetnych w tych jednostkach; 1 uncja = 28,35g). Grubość warstwy 2oz wynosi w przybliżeniu 70um (mikro metrów) względem tradycyjnie obecnych w płytach 35um.
Układ BIOS to znany nam nie od dziś AWARD:
Jak w każdej płycie GIGABYTE z tej serii przy włączeniu komputera wita nas przyjemne logo UltraDurable3.
ASUS Rampage II GENE
Jak dumnie wskazują napisy na opakowaniu i samej płycie ASUS Rampage II GENE należy do elitarnej grupy ROG (z ang. Republic of Gamers). Jest to grupa jednych z najbogatszych produktów firmy ASUS przeznaczonych oczywiście dla śmietanki użytkowników PeCetów, a więc graczy. Wiadomo wszak, że to właśnie gracze najwięcej wydają na komputery.
Rampage II GENE jest mniejszą i młodszą siostrą pełnowymiarowej wersji Extreme. Z założenia ma oferować niemal to samo na mniejszej powierzchni. I to konstruktorom udało się bez wątpliwości.
W schludnym i ładnym opakowaniu płyty głównej otrzymujemy sporo dodatków.
Zaczynając od tych mniej typowych jest to LCD Poster, czyli wyświetlacz LCD kablowo łączony z płytą główną (w okolicy wyjść panelu tylnego), który wyświetla status płyty podczas bootowania lub zależnie od potrzeb godzinę i częstotliwości.
ASUS Rampage II GENE reprezentuje sobÄ… rozmiary mATX, a wiÄ™c 244x244mm. Stwarza to możliwość upchniÄ™cia najwydajniejszej platformy desktopowej w dużo mniejszej obudowie, co nie jest bez znaczenia dla graczy, czÄ™sto przenoszÄ…cych swoje "maszynki" na LanParty. Na Å›wiecie być może znajdzie siÄ™ jeszcze kilka niszowych modeli mATX z podstawkÄ… LGA1366. Jednak w Polsce to zdecydowanie jedyny taki model - ewenement. Nie dziwiÅ‚oby także gdyby byÅ‚a to pÅ‚yta z niskiego segmentu. A tu niespodzianka – peÅ‚en "wypas".
Płytka drukowana jest koloru brązowo - czarnego. Cała płyta utrzymuje tą tonację wraz z niebieskimi i białymi elementami, a także czerwonymi wstawkami.
Na płycie zastosowano zasilanie 14-fazowe. Osiem faz pracuje dla procesora. Po dwie dla pamięci, mostka północnego oraz QPI.
W oczy rzuca się od razu sześć złączy pamięci, które mogą obsłużyć nawet 24GB pamięci RAM DDR3. Od strony złącza PCIe x16 nie posiadają one ruchomych zatrzasków celem ułatwienia montażu przy obecnych dłuższych kartach graficznych. Na płycie zmieszczono dwa pełnowymiarowe złącza PCI-Express x16. Poza tym mamy tu jedno "otwarte" PCIe x4 na którym w razie potrzeby także można umieścić kartę graficzną oraz jedno PCI.
Układ chłodzenia składa się z trzech radiatorów. Wysoki radiator na mofetach jest połączony ciepłowodem z tym na mostku północnym. Ten ostatni mimo, że niewysoki posiada słuszne rozmiary i jest bogato ożebrowany. Mostek południowy ICH10R przykrywa niski, ale także gęsto ożebrowany odpromiennik. Swoją wysokością nie przeszkadza on w montowaniu nawet najdłuższych kart graficznych. Jedynie radiator na mostku północnym jest mocowany na śrubki z regulacją docisku przez sprężynę. Pozostałe mocują kołeczki.
Gigabitowe gniazdo LAN jest obsługiwane przez układ Realtek 8111C. Generator zegarów to ICS 9LPRS918JKLF.
Sześć portów SATA pracuje z obsługą RAID (oraz Intel Matrix Storage) dzięki natywnemu wsparciu mostka ICH10R. Pozostałe dwa, a więc jedno zwykłe SATA na płycie oraz jedno e-SATA podłączamy dzięki układowi JMicron JMB363. Ten sam "scalak" zapewnia obsługę dwóch urządzeń IDE. Na złącze FDD zabrakło miejsca (i chwała Bogu).
Na skraju płyty umiejscowiono przyciski START, Reset oraz MemOK. Obok znalazł się układ BIOS-u oraz odpowiednio złacza wentylatora, otwarcia obudowy, SPDIF, FireWire, CD oraz Audio. Poza tym złącza debug panelu obudowy: Power, reset oraz LED, trzy złącza USB i GP.
Za generowanie dźwięku odpowiada umieszczony na płycie układ SupremeFX X-Fi wytwarzany na licencji i z technologiami X-Fi firmy Creative. W rzeczywistości jest to Analog Devices ADI2000B, który zapewnia kompatybilność z technologią EAX 4.0 HD. Specyfikacja układu przewiduje do ośmiu kanałów dźwiękowych (standard 7.1), rozdzielczość 16, 20 lub 24bit, częstotliwość próbkowania 44,1/48/96/192kHz, poziom szumów 105dBa (DAC).
Panel tylny zapewnia wyjścia dla sześciu portów USB. Poza tym mamy tu e-SATA, gigabitowy LAN, wyjście optyczne, jedno klawiaturowe PS2, przycisk Clear CMOS oraz sześć tradycyjnych analogowych gniazd dźwiękowych. Całość zamyka pogrubiona blaszka zaślepiająca.
Ceny płyty ASUS Rampage II GENE na koniec roku 2009 kształtowały się na poziomie
780 - 830zł.
ASUS Rampage II GENE – użytkowanie
Zastosowano tu technologie ASUS:
- EPU-6 Engine, czyli system inteligentnego przełączania faz zasilających procesor w zależności od obciążenia.
- iROG – ukÅ‚ad scalony, odpowiedzialny za dziaÅ‚anie funkcji, takich jak zmiana taktowania podzespołów oraz ich napięć zasilajÄ…cych.
- ASUS MemOK! – narzÄ™dzie umożliwiajÄ…ce pÅ‚ycie dobranie odpowiednich ustawieÅ„ pamiÄ™ci w odpowiedni sposób ( np. przy braku kompatybilnoÅ›ci pamiÄ™ci z pÅ‚ytÄ… lub nieprawidÅ‚owym odczytaniu wartoÅ›ci SPD)
- Voltiminder LED – różnokolorowe diody LED przy najważniejszych podzespoÅ‚ach sygnalizujÄ…ce poziom napięć zasilajÄ…cych. Kolor diody odpowiada zakresowi napięć doprowadzonych do danego elementu. SÄ… trzy zakresy: normalny (zielony), wysoki (pomaraÅ„czowy) i "szalony" (czerwony).
ASUS nie skąpi nam także oprogramowania dodatkowego dostępnego na płycie. Ze wszystkich programów nas najbardziej zainteresował oczywiście programik Turbo-V, który jest bodaj najłatwiejszą w użytkowaniu i najprzyjemniejszą ze wszystkich tego typu aplikacji z jakimi się spotkaliśmy. Umożliwia ona zmianę większości napięć i częstotliwości taktowania w czasie rzeczywistym, z poziomu systemu operacyjnyjnego. Turbo-V zawsze działa z odpowiednią szybkością, płynnie i bez żadnych zacięć. Oczywiście czasem przy jego użytkowaniu można "naciąć się" na reset czy BSOD, jednak to już sprawka złego dobrania zadanych wartości.
W BIOS-ie mamy do dyspozycji bardzo bogate możliwości, włącznie z zapamiętywaniem profili OC, włączaniem, wyłączaniem diodek LED czy niwelowaniem Vdropa. Możemy ustawić na podstawowe komponenty szeroki wachlarz napięć zasilających:
- CPU Voltage - 0.85 V do 2.5 V ze skokiem 0.00625 V
- QPI / DRAM Core Voltage - 1.2 V do 2.5 V ze skokiem 0.00625 V
- CPU PLL - od 1.81592 V do 2.5 V co 0.00625 V
- Voltage IOH - od 1.11341 V do 2.78306 V ze skokiem 0.01325 V
- IOH PCIE Voltage - od 1.51106 V do 2.05431 V co 0.01325 V
- ICH Voltage - od 1.11341 V do 2.05431 V co 0.01325 V
- ICH PCIE Voltage - od 1.51106 V do 2.05431 V co 0.01325 V
- DRAM Voltage - 1.51106 V do 3.00831 V co 0.001325 V
Płyta w codziennej eksploatacji sprawuje się wyśmienicie. Nie stwarza żadnych problemów. Widać, że dobranie najwyższej jakości podzespołów służy konstrukcji. Jednak kilka razy podczas "długodystansowego" testowania podkręconych ustawień zdarzyło nam się, ze płyta ni stąd ni z owąd po prostu nie wstała. Oczywiście sytuacja normowała się po kilkukrotnym zrestartowaniu i przywróceniu ustawień domyślnych. Poza tym przywracanie profili BIOSu niemal za każdym razem pozostawiało jakieś niepoprawne wartości w niektórych polach. Dopiero przywrócenie tego samego profilu po raz drugi, trzeci z rzędu okazywało się w pełni skuteczne. Ot, drobnostka.
Płyta potrafi obsłużyć do 24GB pamięci. Nam jednak nie udało się uruchomić jej nawet z 12GB (sześć dwustronnych modułów). Pamiętajmy jednak, ze w tym wypadku ograniczeniem jest procesor, nie płyta.
Wokół samego gniazda procesora jest mnóstwo miejsca. WiÄ™cej nawet niż w przypadku flagowego FoxConna. DoskonaÅ‚ym krokiem jest podwojenie otworów montażowych – dla LGA 1366, ale też dla LGA775. Umożliwia to zamontowanie starszych (co nie znaczy gorszych) coolerów.
Jednak radiator na mostku północnym, mimo że słusznych rozmiarów i dobrze użebrowany, cierpiał na chroniczne przegrzewanie się po podkręceniu. Niemal koniecznością był nawiew (polecamy to w przypadku każdej płyty z chipsetem X58). Bez wentylacji płyta potrafiła nawet się wyłączyć - zadziałało zabezpieczenie przeciw przegrzaniu mostka północnego.
Jak sprawdziliśmy, na płycie bez problemu działają konfiguracje SLI oraz CrossFireX. Trzecie złącze PCIe o prędkości x4 nie posiada "ogranicznika", co umożliwia zamocowanie w nim karty graficznej . Specjalnie umiejscowiono w ten sposób niektóre elementy na PCB. Zatem posiadamy tu teoretyczną możliwość zamontowania trzech kart graficznych z jednosplotowym układem chłodzenia. Podsystem złącz graficznych okazał się także najbardziej uniwersalny wśród testowanych płyt. Zdołaliśmy uruchomić na Rampage II GENE karty graficzne, które odmawiały współpracy na płytach innych producentów.
Szczególnie wygodne, zarówno wielkością jak i ze względu na położenie, okazały się przyciski, a przede wszystkim Power (vel START). Dzięki temu płyty można używać bardzo wygodnie bez obudowy.
Cały czas nie możemy wyjść z podziwu jak można było umieścić to wszystko na tak małej płycie o rozmiarach microATX! Majstersztyk! BRAWO!
Platforma testowa
Wszystkie testy wykonaliśmy na następujących komponentach i przy następującym ustawieniu*:
- Intel LGA 1366 - chipset X58
- Intel Core i7 975XE @ 2800MHz Uncore 2667MHz
- 3x2GB DDR3 GoodRAM Pro 2000MHZ @ 1333MHz 7-7-7-21-1T*
- wymieniona w teście płyta główna
- Gigabyte GeForce GTX 285 2GB
*chyba, że w teście zaznaczono inaczej
Platforma X58 pracowała z częstotliwością Uncore na poziomie 2667MHz.
Jak czytać wykresy
Zwróćcie uwagę, że wykresy są formatowane od zera. Postanowiliśmy tak je przedstawić celem uwidocznienia różnic wydajnościowych jednej płyty względem pozostałych. Różnice wydajności na wykresach spowodowane są różnymi czynnikami i mimo, że czasem mogą wyglądać jak przepaść wydajnościowa w rzeczywistości są góra kilku procentową różnicą. Biorąc pod uwagę gry stanowi to przykładowo kilka klatek na sekundę, czego akurat oko ludzkie nie jest w stanie wychwycić. Zatem różnice wydajnościowe poszczególnych płyt głównych - w tym przypadku X58 - są widoczne niemal wyłącznie na wykresach. Jeżeli jest inaczej - na pewno opiszemy to w komentarzu! Porównanie takie służy jedynie zapoznaniu się z wydajnością poszczególnych rozwiązań sprzętowych, a przy normalnym użytkowaniu nie ma praktycznie żadnego znaczenia. Dużo istotniejsze z naszego punktu widzenia są maksymalne możliwości płyt uwidocznione na wykresach podkręcania. Prosimy o tym pamiętać przy analizowaniu wykresów wydajnościowych.
Jednocześnie informujemy, że inne formatowanie wykresów nie pozwoliłoby dostrzec różnic między poszczególnymi płytami X58, które są głównymi bohaterami porównania. Dlatego tak istotne okazało się odpowiednie ułożenie wykresów.
Dokładność pomiarów
Zdecydowanie nie jesteśmy zwolennikami zachwalania metodologii "ręcznych" testów jako nieomylnej marginesie błędu rzędu 0,00001% jak to robi wiele innych portali. My jesteśmy świadomi błędów pomiarowych i wcale ich nie ukrywamy. Nawet teoretycznie nieomylne testy typu 3DMark za każdym razem dają nieco inne wyniki. Podobnie sytuacja ma się w systemie operacyjnym, gdzie czasem włącza się pewna operacja, która zakrzywia wyniki. W większości eliminujemy takie "kwiatki" wyłączając przed testami co się da, jednak jesteśmy tylko ludźmi i nawet nie będziemy próbować przekonać was co do naszej nieomylności.
Najpewniejszą metodą w tym przypadku jest kilkukrotne wykonanie tych samych testów i wyciągnięcie średniej. W większości przypadków staramy się właśnie w ten sposób uzyskiwać wyniki. Nie zawsze jednak jest na to czas. Często mamy ściśle ograniczony czas na testy wielu konstrukcji.
Jest to kwestia szczególnie istotna przy dokładności jaką należy osiągnąć przy testach płyt głównych na identycznej konfiguracji. Dlatego przy ocenie końcowej sama wydajność konkretnej płyty głównej nie jest dla nas głównym czynnikiem. Ważniejsza, szczególnie z perspektywy overclockerów jest zdolność osiągania wysokich taktować, czy temperatury pracy. No i oczywiście cena.
Testy syntetyczne
Wydajność 3D w grach
Pobór mocy, temperatury, podkręcanie
Z naszej perspektywy najważniejsza sprawa to oczywiście podkręcanie. Osiągnięta w tym teście wartość ma także najwyższy wpływ na ocenę końcową:
Płyty Gigabyte osiągnęły przyzwoity wynik. Foxconn zdominował tą konkurencję zaraz przed płytą ASUS. Jednak w przypadku tej ostatniej zaniepokoiły nas wysokie temperatury wszystkich elementów. Zalecamy solidny przewiew, a najlepiej bezpośredni nawiew!
Wydawać by się mogło, że największe wartości temperatury wiążą się bezpośrednio z poborem mocy. Wszak energia wydzielana w postaci ciepła jest w całości pobierana z gniazdka. Jednak w tym przypadku nie do końca tak jest. Widocznie kuleje nieco wydajność radiatorów. Zdecydowanie najgorętsza płyta, która jednocześnie jest najmniejsza, lecz wcale nie najgorzej wyposażona osiąga bowiem normalne wartości:
Foxconn nie zachwyca jeżeli chodzi o tą konkurencję. Szczególnie, że na jego pokładzie brakuje kilku dobrych chipów (m.in. IEEE-1394). Być może Quantum Power wymaga jeszcze nieco poprawek.
Podsumowanie
Nasze wczeÅ›niejsze testy porównawcze platform komputerowych wykazujÄ…, że Socket B jest jedynym sÅ‚usznym wyborem dla overclockerów. Jako topowa platforma nie ogranicza wydajnoÅ›ci podsystemu graficznego oraz pamiÄ™ci RAM. Zawsze pozostanie platformÄ… high–end, która jako produkt dla wybranych nie może przecież być tania. Zatem porównywanie jej z LGA1156 niejako mija siÄ™ z celem. Wiadomo przecież, że wiÄ™kszość zwykÅ‚ych użytkowników wybierze taÅ„szÄ…, masowÄ… podstawkÄ™, ponieważ różnice w wydajnoÅ›ci podobnych procesorów sÄ… znikome. Jednak w celu uzyskania peÅ‚nej wydajnoÅ›ci, szczególnie podsystemu graficznego musimy pójść w stronÄ™ LGA1366. KuszÄ… też 32nm procesory szeÅ›ciordzeniowe, które już niedÅ‚ugo bÄ™dziemy mogli obsadzić w tym gnieździe.
W dzisiejszym teÅ›cie zmierzyÅ‚y siÄ™ konstrukcje producentów, należących do Å›cisÅ‚ej Å›wiatowej czołówki wytwórców pÅ‚yt głównych. Każda z pÅ‚yt jest w pewnym sensie innowacyjna, każda ma unikalne dla siebie cechy. To co łączy analizowane konstrukcje to zbliżona cena. SÄ… to jedne z taÅ„szych pÅ‚yt na podstawkÄ™, pomimo, że produkty ASUS i Foxconn należą jednoczeÅ›nie do najwyższej serii produktów. Ważna jest jednak cena. Produkty Gigabyte bÄ™dÄ…ce najtaÅ„szymi z serii X58 tego producenta deklasujÄ… dzisiejszych konkurentów cenÄ… o dobre 100zÅ‚ niższÄ…. Jednak nie brakuje im przy tym wyposażenia dodatkowego, jak choćby portów FireWire (których skÄ…dinÄ…d u Foxconna brak). PÅ‚yty Gigabyte sÄ… przy tym najbardziej stabilne i Å‚atwe w użytkowaniu, mimo, że nie wyróżniajÄ… siÄ™ także pod wzglÄ™dem potencjaÅ‚u podkrÄ™cania, szczególnie pamiÄ™ci. Obydwie konstrukcje potrafiÄ… za to wybaczyć błędy poczÄ…tkujÄ…cym overclockerom i uÅ‚atwić pierwsze zabawy w podkrÄ™canie. SÄ… to zdecydowanie produkty warte polecenia przy „zwykÅ‚ych” konfiguracjach bez SLI, czy bez szeÅ›ciu koÅ›ci pamiÄ™ci. Co jednak ważne pÅ‚yta utrzymuje wysoki poziom wykonania przy niskiej cenie. Poza tym jest bardzo bogato wyposażona jak na najtaÅ„szy produkt z serii, dlatego z czystym sumieniem otrzymuje od nas wyróżnienie Cena/Jakość!
Produkt ASUS Rampage II GENE natomiast jest urzekający. Jako przedstawiciel jednej z najwydajniejszych serii ROG: Republic of Gamers oferuje masę nietypowych, gadżetowatych, ale bardzo przyjemnych dodatków. Całości dopełnia świetne rozplanowanie elementów na tak małym PCB oraz mnogość dostępnych złącz, zarówno graficznych, jak i dla pamięci RAM. Do tego wokół procesora jest mnóstwo miejsca. W zasadzie wszystko mieści się bez problemu. Co ważne jednak płyta wcale nie ma kompleksów jeżeli chodzi o podkręcanie. Spisuje się tu znakomicie dotrzymując kroku rywalom o rozmiarze ATX! Ponad to wszystko jest ona niezwykle wygodna w użytkowaniu. Oferuje sporo pomocnych gadżetów, ma przejrzysty BIOS i świetne oprogramowanie dodatkowe.
Ale najważniejsze: czy zauważyliście, że jest to płyta micro-ATX ? Jak oni tego dokonali?! Jeszcze raz ogromne brawa dla inżynierów ASUS!
Murowana nagroda POLECAMY!
Jeżeli chodzi o FoxConn BloodRage to jest to niejako dwubiegunowy produkt. Z jednej strony posiada swój styl, ujmuje designem, jakoÅ›ciÄ… wykonania oraz potencjaÅ‚em OC. Z drugiej strony ma najwiÄ™cej poważnych minusów ze wszystkich testowanych pÅ‚yt. Jest to wybitna pÅ‚yta do podkrÄ™cania pamiÄ™ci. Zapewne ze wzglÄ™du na bogatÄ… sekcjÄ™ zasilania oraz tylko trzy złącza DIMM. Równie dobrze „prowadzi” procesor zapewniajÄ…c najwyższÄ… wydajność. ChÅ‚odzenie na pÅ‚ycie jest wzorowe, nie przegrzewa siÄ™ znacznie i jest Å›wietnie zamocowane. Zatem mamy do czynienia z produktem bardzo kontrastowym. Mimo wszystkich wad, które pÅ‚yta sobÄ… reprezentuje z czystym sumieniem możemy polecić jÄ… dla użytkowników stosujÄ…cych technologie wielu kart graficznych ze wzglÄ™du na Å›wietne rozmieszczenie złącz PCI-Express. Jednak polecamy jÄ… z uwagÄ…, aby przy zakupie mieć Å›wiadomość drobnostek typu: uÅ‚ożenia i iloÅ›ci złącz DIMM, braku FireWire czy niemożnoÅ›ci obniżania napięć zasilajÄ…cych. Jednak te wielkie minusy można Å‚atwo obejść dokupujÄ…c do pÅ‚yty odpowiedni produkt schÅ‚adzajÄ…cy procesor i odpowiednie, niewysokie koÅ›ci pamiÄ™ci. W dzisiejszym teÅ›cie pÅ‚yta FoxConn BloodRage GTI otrzymuje wyróżnienie za Å›wietnÄ… wydajność.
Komentarze (3)
Plusy |
Minusy |
FoxConn BloodRage GTI:
+ Otwory mocujÄ…ce LGA775
+ Gadżety dla overclockerów
+ Najlepsze wyniki podkręcania Bclck i pamięci
GIGABYTE GA-X58-UD3R:
+ Płyta wybaczająca błędy przy OC
+ Brak zbędnych gadżetów
+ Bardzo atrakcyjna cena
GIGABYTE GA-X58-UD4:
+ Płyta wybaczająca błędy przy OC
ASUS Rampage II GENE:
+ Arcydzieło mATX
+ Otwory mocujÄ…ce LGA775
+ Dobrze "prowadzi" pamięci |
FoxConn BloodRage GTI:
- Słaby rozstaw złącz PCIe x16
- Tylko trzy złącza dla pamięci
- Zbyt mała odległość pamięci od gniazda procesora
- Brak możliwości obniżania napięć zasilających w BIOS-ie
- Brak FireWire
GIGABYTE GA-X58-UD3R:
- Mocowanie radiatorów (częściowo) na kołeczki
GIGABYTE GA-X58-UD4:
- Mocowanie radiatorów (częściowo) na kołeczki
ASUS Rampage II GENE:
- Wysokie temperatury pracy chipsetu |
Ocena 8/10
 |
GIGABYTE GA-X58-UD3R |
|
 |
ASUS Rampage II GENE |
|
 |
FoxConn BloodRage GTI |
|