Opakowanie i dodatki

Płyta główna Sapphire Pure Platinum Z68 została zapakowana w średniej wielkości, błyszczące pudełko z czarnymi wstawkami.

Wraz z tym modelem otrzymujemy bardzo skromny zestaw dodatków, do którego należy:

• podręcznik użytkowania

• płyta DVD z oprogramowaniem

• sześć kabli SATA

• zaślepka tylnego panelu

Na wyposażenie składa się praktycznie tylko to co niezbędne, a niewątpliwie jest to spowodowane niską ceną płyty głównej.

Budowa

Konstrukcja firmy Sapphire wykorzystuje ciemnobrązowy laminat formatu ATX, na którym zamontowano głównie czarne i niebieskie elementy oraz kilka czerwonych. Dla wentylatorów udostępniono cztery złącza, z czego tylko jedno jest 4-pinowe. Zdecydowanie przydałoby się ich nieco więcej. Za chłodzenie konstrukcji odpowiada wysoki radiator na sekcji zasilania oraz mniejszy, ale bardziej rozłożysty, na chipsecie Z68. Warto zaznaczyć, że część sekcji zasilania w finalnej rewizji (1.0) została pozbawiona chłodzenia.

O ile chłodzenie sekcji zasilania mocowane jest na czterech śrubkach i dodatkowej blaszce, to radiator chipsetu wykorzystuje tylko plastikowe kołki. Dobrze, że są aż cztery śruby, a przez to w pewnym stopniu zapewniają lepszy docisk i bardziej niezawodne mocowanie.

Podstawkę LGA 1155 wyprodukowała firma LOTES. Wokoło niej znalazła się 10-fazowa sekcja zasilania, na którą oprócz tradycyjnych, polimerowych kondensatorów, składają się także dławiki SAPPHIRE Diamond Black oraz wysokiej jakości kondensator NEC/TOKIN.

Nieco niżej umieszczono cztery banki pamięci, obsługujące moduły DDR3 o maksymalnym taktowaniu zaledwie 1600 MHz i pojemności 4 GB (łącznie 16 GB). Pod tym względem model firmy Sapphire wyróżnia się spośród innych konkurentów w naszym teście. Niedaleko slotów na pamięć znalazło się 24-pinowe gniazdo zasilające oraz punkty pomiarowe napięć CPU (procesora), DIMM (pamięci RAM), CPU_VTT (VTT), PCH (chipsetu), ME i CPU PLL (PLL) Szkoda tylko, że są to tylko styki na laminacie, a nie specjalne złącza jak w przypadku wcześniej opisywanego modelu MSI.

Karty rozszerzeń można montować w trzech slotach PCI-Express x16 (elektrycznie x16/-/x4 lub x8/x8/x4) i trzech PCI. Odległość między pierwszym, a drugim PCI-Express x16 jest za mała, aby pomieścić pokaźne 3-slotowe akceleratory graficzne. Warto również zaznaczyć, że producent nie wspomina nic o obsłudze technologii SLI, a więc z konfiguracji Multi-GPU pozostaje nam tylko CrossFireX.

Tuż przy ostatnim PCI-Express x16, producent zamontował łącznie cztery przyciski – do włączania i restartowania komputera, restartowania ustawień BIOSu oraz przywracania domyślnego BIOSu z zapasowej kości. Oprócz tego, znalazło się tam gniazdo zasilające MOLEX, którego wykorzystanie jest wskazane w przypadku wykorzystania większej liczby kart rozszerzeń.

W lewym dolnym rogu umieszczono cztery pinowe złącza USB 2.0, pinowe złącze do podłączenia obudowy, wyświetlacz diagnostyczny oraz chipset Z68 z niewielkim radiatorem.

Dla dysków udostępniono po cztery gniazda SATA II (czarne) i SATA III (czerwone). Wszystkie z nich są kątowe, a więc nie będą zasłonięte przez dłuższe karty graficzne.

Na tylnym panelu znalazły się:

• jeden port PS/2 dla myszy lub klawiatury

• cztery porty USB 2.0

• dwa porty USB 3.0

• moduł Bluetooth

• wyjścia zintegrowanego w procesorze układu graficznego – VGA, DVI, HDMI i DisplayPort

• złącze RJ45 gigabitowej karty sieciowej (obsługiwanej przez kontroler Marvell 88E8057)

• wejście i wyjścia zintegrowanej, 8-kanałowej karty dźwiękowej wraz z optycznym S/PDIF (wykorzystującej układ Realtek ALC892)

Na pierwszy rzut oka wydaje się, że tylny panel poprzez szczelne wypełnienie złączami jest bogaty. W rzeczywistości sprawa wygląda inaczej, bowiem producent zamontował na nim aż cztery złącza wideo (w tym dwa zajmujące dużo miejsca VGA i DVI), a nie umieścił na nim na przykład portów FireWire i eSATA.

Po zdjęciu układu chłodzenia płyty głównej, ukazuje się nam wcześniej wspomniany chipset Z68 oraz sekcja zasilania (ta ostatnia już na początku była trochę odsłonięta).

Radiator z sekcji zasilania jest duży i ciężki, natomiast chłodzący układ logiki mniejszy i lekki. Obydwa dobrze stykają się z chłodzonymi elementami, a wszystko dzięki dobrze dopasowanym termo-padom.