Overclock.pl » Testy i recenzje » Chłodzenie wodne - kompleksowy poradnik

Słowniczek2014-06-12 19:45:00 |  Grzegorz Iwan (ivanov)

Air co­oling / AC / chło­dze­nie po­wietrz­ne – chło­dze­nie ra­dia­to­ra­mi i/lub wen­ty­la­to­ra­mi

CPU / cen­tral pro­ces­sing unit / cep / pro­cek / proc – pro­ce­sor

CID (Customer Induced Damage) – uszkodzenie powstałe z winy użytkownika

Dry Ice / DI / dice / su­chy lód – dwutlenek węgla w for­mie sta­łej

FC / fre­on co­oling / chło­dze­nie fre­onem / pha­se chan­ge co­oling - na­zwa zwy­cza­jo­wa dla chło­dze­nia wy­ko­rzy­stu­ją­ce­go zja­wi­sko prze­mia­ny fa­zo­wej (jak lo­dów­ka / kli­ma­ty­za­tor / za­mra­żal­nik); tak na­praw­dę fre­on od daw­na nie jest uży­wa­ny ja­ko czyn­nik chło­dzą­cy, gdyż zo­stał za­ka­za­ny

Fillport – miejsce, które używamy do wlewania cieczy do układu chłodzenia wodą (wlew)

FPI (fins per inch) – ilość finów (lameli) chłodnicy przypadających na cal kwadratowy

FDB (Fluid Dynamic Bearing) – dynamiczne łożysko olejowe, stosowane m.in. w wentylatorach oraz talerzach dysków twardych

Flow-killer – element, który mocno ogranicza przepływ

ID (inner diameter) – wewnętrzna średnica

LN2 / li­qu­id ni­tro­gen – azot w for­mie cie­kłej

LC (liquid cooling) / WC (water cooling) / kibel / wucet – chłodzenie cieczą

MB / ma­in­bo­ard / mo­ther­bo­ard / mo­bo / mo­bek – pły­ta głów­na

MOS­FET (me­tal-oxi­de se­mi­con­duc­tor field-ef­fect trans­i­stor) – układ sca­lo­ny bę­dą­cy ele­men­tem sek­cji za­si­la­ją­cej pro­ce­sor, po­tra­fi się moc­no na­grze­wać w cza­sie pra­cy

OC / overc­loc­king / pod­krę­ca­nie / krę­ce­nie / prze­tak­to­wa­nie – zwięk­sza­nie tak­to­wa­nia, mnoż­ni­ków, na­pięć itp. pa­ra­me­trów pod­ze­spo­łów w celu zwiększenia ich wydajności

OD (outer diameter) – zewnętrzna średnica

Push-pull – montaż wentylatorów na chłodnicy po obu jej stronach, wentylatory z jednej strony nawiewają powietrze (push), a wentylatory z drugiej strony je zaciągają (pull), taki sposób montażu pozwala nieco zwiększyć wydajność chłodnicy

PCB / prin­ted cir­cu­it bo­ard / la­mi­nat – płyt­ka dru­ko­wa­na z ma­te­ria­łu izo­la­cyj­ne­go z po­łą­cze­nia­mi elek­trycz­ny­mi (prze­wo­da­mi); pod­sta­wa płyt głów­nych, kart gra­ficz­nych itp.

RPM (ro­ta­tions per mi­nu­te) – liczba ob­ro­tów na mi­nu­tę, może odnosić się do wentylatora, lub pompki

Shroud – dystans wkładany pomiędzy chłodnicę, a wentylator, jego zastosowanie jest w stanie w niewielkim stopniu polepszyć wydajność chłodnicy

Sprayer – metalowa blaszka z nacięciem / nacięciami, mająca za zadanie odpowiednio ukierunkować strumień cieczy wpływającej do bloku wodnego oraz zwiększyć jej ciśnienie

Nawigacja

Pierwsza Następna  
 

Menu artykułu

Reklama

Przeczytaj również

  • Zotac
  • Cenowarka.pl
  • Gigabyte
  • Enermax
  • Aquatuning.pl
  • Seagate
  • Intel Corporation
  • Asus
  • Chieftec
  • XFX
  • Cooler Master
  • BenQ