Premiera procesorów Skylake, to niewątpliwie wiekopomna chwila. Nie tylko przez wzgląd na wprowadzenie wielu nowości, dotychczas niedostępnych dla konsumenckiej platformy, ale i również z uwagi na fakt, że nowe jednostki Intela debiutują w tak krótkim odstępie czasu od poprzedniej generacji, Broadwell dla chipsetów serii 9. Czy zatem w ofercie niebieskich panuje chaos, a koncern z Santa Clara wobec braku konkurencji musi rywalizować sam ze sobą? Nic z tych rzeczy. Nowo zaprezentowane układy i7-6700K oraz i5-6600K nie są sukcesorami czerwcowej linii jednostek obliczeniowych, ale będą dostępne równolegle z nimi, jako produkty o odmiennym zastosowaniu. Desktopowe warianty Broadwell mogą poszczycić się niskim, 65-watowym współczynnikiem TDP, a także wydajnym zintegrowanym układem graficznym, doposażonym w 128 MB pamięci eDRAM (pamięć podręczna czwartego poziomu, tj. cache L4). Powyższe cechy składają się na jednostki idealne do komputerów typu HTPC, tudzież biurowych, gdzie kluczem są umiarkowane gabaryty i ograniczone zapotrzebowanie na energię elektryczną. Z kolei prezentowany dzisiaj Skylake jest w linii prostej następcą generacji Devil’s Canyon, toteż należy rozpatrywać go w kategorii układu dla wymagających graczy, lub posiadaczy mniej zaawansowanych stacji roboczych, gdzie stanowił będzie tańszą alternatywę dla wielordzeniowych Haswell-E i kosztownej platformy X99. Wydaje się to zagmatwane? Tylko pozornie.

Jak już wspomnieliśmy, seria Skylake debiutuje dwoma układami, i7-6700K oraz i5-6600K. Do tego dochodzi oczywiście nowy chipset, Z170, który poza podstawką LGA 1151 wprowadza kilka znaczących usprawnień, ale o tym za chwilę. Najpierw skupmy się na samych procesorach, bo pierwszy raz od kilku lat możemy z czystym sumieniem przyznać, że Intel postarał się o sowity zastrzyk nowinek. Zacznijmy od tego, że Skylake wykonane są w litografii 14 nm, co w odniesieniu do Broadwell jest cechą wspólną, ale stanowi o niespełna 37-procentowej redukcji szerokości ścieżek względem modeli Ivy Bridge, Haswell, a także Devil’s Canyon. Teoria nakazuje sądzić, że drastycznie zmniejszono rozmiar pojedynczego tranzystora, a to prowadzi do niższych temperatur roboczych oraz proporcjonalnych zmian w kwestii poboru energii. Oczywiście ten aspekt przyświecał głównie projektowaniu procesorów Broadwell, zaś w przypadku Skylake wykorzystano go do bezstratnej rozbudowy funkcjonalności, więc nadinterpretacją byłoby oczekiwanie jakiejś ekonomicznej rewolucji na tym polu. Rewolucją jest natomiast wprowadzenie dwukanałowego kontrolera DDR4-2133, który pozwala na osadzenie pamięci operacyjnej o szczytowej szybkości 4133 MT/s (MHz według rynkowej nomenklatury). Dotychczas obsługą takich modułów mogła pochwalić się jedynie platforma HEDT (High-End Desktop), przeznaczona dla najdroższych procesorów z podstawką LGA 2011-3, a wraz ze Skylake pojawia się szansa na popularyzację tego standardu. Niemniej niebiescy pozostawili też furtkę dla posiadaczy starszych kości, bo na pokładzie jednostek obliczeniowych znalazł się jeszcze kontroler DDR3L-1600, acz premierowy line-up płyt głównych raczej nie wskazuje na to, aby producenci chętnie uciekali się do tej opcji. Drugą z nowości, naszym zdaniem nawet ciekawszą, jest umożliwienie przetaktowania jednostek przez szynę BCLK. W tym przypadku nie ma już mowy o funkcji strap, czy jakiś wysublimowanych dzielnikach, ale o łopatologicznym overclockingu w krokach co 1 MHz. Radzimy jednak ostudzić przedwczesny entuzjazm, bo niebieski potentat wyraźnie zaznacza, że „funkcja dostępna będzie tylko w przypadku niektórych płyt i procesorów”, co może sugerować ograniczenie jej dostępności do odblokowanych procesorów K-SKU. Listę ważniejszych zmian zamyka układ graficzny HD Graphics 530, wspierający biblioteki DirectX 12 oraz rozdzielczość Ultra HD 4K, którego nadrzędną funkcjonalnością jest sprzętowa akceleracja kodeka HEVC H.265. Producent chwali się też obsługą konfiguracji wielomonitorowych, uściślając iGPU obsługuje do 3 ekranów. Pozostałe cechy zostały w dużej mierze odziedziczone po pierwowzorze, ale sądzimy, że warto sobie o nich przypomnieć.

Intel Turbo Boost 2.0 – ta funkcja zapewnia dynamiczną zmianę mnożnika procesora, w zależności od poziomu zapotrzebowania na moc obliczeniową, co pozwala obydwu Skylake na uzyskanie 4,2 GHz oraz 3,9 GHz, kolejno dla i7-6700K oraz tańszego wariantu, i5-6600K.

Intel Hyper-Threading – określany czasem jako wielowątkowość współbieżna, pozwala na równoległe wykonywanie dwóch niezależnych operacji przez jeden rdzeń procesora. Dostępny tylko i wyłącznie w modelu i7. Żądnych wiedzy odsyłamy do jednej z naszych ubiegłych publikacji, poświęconej właśnie tej technologii.

Intel Smart Cache – pod tą z pozoru tajemniczą nazwą kryje się możliwość dynamicznej alokacji danych w pamięci podręcznej, która zdaniem inżynierów Intela zmniejsza do minimum towarzyszące temu procesowi opóźnienia. Model 6700K wyposażono w 8 MB cache, natomiast uboższy pobratymiec musi zadowolić się 6 MB tej pamięci.

Zaawansowane funkcje podkręcania CPU, RAM oraz iGPU (chipset Z170) – testowane dzisiaj modele posiadają kompletną gamę funkcji związanych z OC. Począwszy na odblokowanym mnożniku, poprzez edycję zegara bazowego, a skończywszy na dostosowaniu współczynnika poboru mocy. Kalifornijczycy deklarują również brak ograniczeń w zakresie podkręcania RAM, a także iGPU. Na chwilę obecną nie wiemy, które z tych funkcjonalności trafią do modeli „bez K”, ale z dużą dozą prawdopodobieństwa możemy założyć, że na pewno nie znajdzie się wśród nich możliwość podniesienia mnożnika.

Interfejs PCI-Express 3.0 – obydwa premierowe Skylake, analogicznie do poprzedników, posiadają po 16 linii PCI-E 3.0, co gwarantuje konfiguracje 1x16, 2x8 albo 1x8, 2x4 – w zależności od architektury płyty głównej. Dzięki temu każda płyta główna z układem logiki Z170, przynajmniej w teorii, powinna obsługiwać 2-way NVIDIA SLI oraz AMD CrossFire.