Opakowanie i dodatki

Płyta główna dotarła do nas w niewielkich rozmiarów, utrzymanym w odcieniach czerwieni pudełku. Możemy na nim odnaleźć kompletną specyfikację, przegląd zastosowanych rozwiązań oraz zdjęcie produktu. Dostęp do tych ostatnich zyskujemy po podniesieniu dodatkowej, górnej klapy pudełka.

W skład wyposażenia wchodzą następujące elementy:

• instrukcja obsługi oraz płyta DVD ze sterownikami,
• cztery kable SATA,
• mostek SLI,
• maskownica panelu I/O,
• złącza Q-Connector,
• zawieszka na drzwi,
• komplet naklejek na kable,
• narzędzie do montażu procesora,
• śrubki do instalacji kart rozszerzeń M.2.

Budowa

ASUS Maximus VIII Gene wykorzystuje laminat o wymiarach zgodnych ze standardem mATX, w związku z czym nie powinniśmy natrafić na żadne problemy podczas montażu. Zastosowane radiatory sprawiają dobre wrażenie, zwłaszcza te chłodzące sekcję zasilania. W efekcie płyta nie ma najmniejszych problemów z utrzymaniem niskich temperatur pracy, co oczywiście wynika też z faktu, że procesory Skylake pobierają mało prądu i tym samym nie obciążają nadmiernie MOSFET-ów.

Wentylatory podłączamy do siedmiu 4-pinowych gniazd, których rozmieszczenie jest solidne i nie powinno być powodem do narzekań. Jedno z nich oznaczone jest jako W_PUMP i w teorii ma służyć zasilaniu pompek zestawów chłodzenia wodnego AIO, jednak nic nie stoi na przeszkodzie, by obsługiwało ono zwykłe "śmigła". Nieco "boli" jedynie umiejscowienie złącza w okolicy slotu karty graficznej, gdzie dostęp będzie mocno utrudniony. Płyta utrzymana jest w czarno-czerwonej kolorystyce, co zapewnia ciekawe wrażenia wizualne.

Radiatory są przymocowane za pomocą śrubek, co jest zdecydowanie praktyczniejszym pomysłem od zwykłych kołków. Ergonomia użytkowania wzrasta w sposób zauważalny, dzięki czemu dostanie się do interesujących nas miejsc jest czynnością bardzo prostą i niezajmującą dużej ilości czasu. Godnym pochwały rozwiązaniem są dodatkowe backplate, które - przynajmniej w teorii - zapewniają dodatkowe chłodzenie sekcji oraz bardziej stabilny montaż.

Zastosowana podstawka jest dziełem firmy Foxconn, natomiast zaopatrywaniem procesora w energię elektryczną zajmuje się dziesięciofazowa sekcja zasilania. Wykorzystane komponenty wspierają technologię DIGI+ Power Control, która ma za zadanie zwiększyć precyzję sterowania napięciami bez dodatkowego wzrostu ilości wydzielanego ciepła. W teorii brzmi nieźle, nawet jeśli to tylko marketingowe slogany ;-)

Pamięci montujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o maksymalnym taktowaniu 3800 MHz oraz pojemności sięgającej 16 GB (na slot). Dzięki obecności zatrzasków tylko z jednej strony, nie ma problemów z wymianą kości przy zainstalowanej karcie graficznej. W tej części PCB znajdziemy również 24-pinową wtyczkę ATX oraz 8-pinową EPS, wyświetlacz kodów POST, punkty pomiarowe napięć, a także gniazdo USB 3.0, służące do wyprowadzenia portów na przedni panel obudowy.

Poniżej znajdziemy sloty kart rozszerzeń, wśród których możemy rozróżnić dwa PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x8) oraz jedno PCI-Express x4. Producent podkreśla pełną zgodność płyty z najnowszą wersją standardu, czyli 3.0, co jest zasługą zastosowanego chipsetu Z170, który - w przeciwieństwie do poprzedników - wreszcie poszedł do przodu i porzucił wsparcie PCI-Express 2.0 na rzecz następcy.

Na samym dole zamontowano złącza HD Audio oraz USB 2.0, natomiast po prawej stronie rozmieszczone są porty SATA. Łącznie mamy do dyspozycji sześć sztuk, jednak należy pamiętać, że cztery z nich realizują także dwa gniazda SATA Express. Wszystkie zainstalowane są przy krawędzi płyty głównej w pozycji kątowej, dzięki czemu montaż nawet najdłuższych kart graficznych nie będzie sprawiał komplikacji. W tej części konstrukcji odnajdziemy także przyciski Power, Reset, a także Retry, Safe Boot oraz przełącznik LN2 Mode, które szczególnie przydatne są overclockerom. Dostępne jest również pojedyncze złącze M.2, umieszczone między slotami PCI-Express x16. Konsekwencją jest oczywiście kłopotliwy dostęp po zamontowaniu GPU, jednak ze względu na wymiary całości trudno się do tego "przyczepić", gdyż nigdzie indziej i tak nie dałoby rady go "wepchnąć".

Wprawne oko naszych czytelników zapewne zauważyło także dość rozbudowany układ dźwiękowy. Pod metalową obudową z napisem SupremeFX kryje się znany i popularny kodek, Realtek ALC 1150. To jednak nie wszystko, gdyż firma ASUS zastosowała dodatkowy DAC, ESS ES9023P, który obsługuje wyjścia panelu przedniego. Jakby tego było mało, na laminacie obecny jest także wzmacniacz TI R4580I, dedykowany generator zegara oraz przekaźnik NEC UD2-4, który ma na celu eliminację zakłóceń i trzasków. Całość dopełniają kondensatory elektrolityczne firmy Nichicon. Na papierze rzeczywiście wygląda to bardzo dobrze, a subiektywna jakość dźwięku zdaje się nieznacznie wybijać ponad poziom prezentowany przez normalne "integry". Co tu dużo mówić, mniej wymagającym użytkownikom bez wątpienia to wystarczy, a bardziej wymagający i tak zainwestują w dedykowane rozwiązania. Na koniec dodamy, że dość istotna wada to oprogramowanie Sonic Suite II, które jest mocno ociężałe i w zasadzie mało użyteczne.

Oprócz przycisków realizujących funkcję BIOS Flashback (aktualizacja firmware przy "gołej" płycie) oraz resetujących ustawienia UEFI, na tylnym panelu odnajdziemy następujące porty:

• sześć USB 3.0 i dwa USB 3.1 (w tym jedno Type-C), kontrolowane przez układ ASMedia ASM1142,
• po jednym DisplayPort oraz HDMI,
• jeden PS/2 dla klawiatury lub myszy,
• jeden RJ-45, obsługiwany przez zintegrowaną kartę sieciową Intel I219-V,
• wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.

Po zdjęciu radiatorów "wizerunek" naszego bohatera nie zmienia się jakiś drastyczny sposób. Trudno się dziwić, wszak nie jest to konstrukcja o nietuzinkowym wyglądzie radiatorów oraz innych dodatków, jak chociażby testowana niedawno MSI Z170A Gaming M7. Zobaczmy teraz, co skrywał pod aluminiową osłoną.

Sekcja zasilania, na pierwszy rzut oka, sprawia wrażenie dość ubogiej, oczywiście w porównaniu do innych produktów firmy ASUS, czy też konkurencyjnych producentów. Mianowicie na każdą fazę przypada tylko jeden tranzystor MOSFET. Nie ma się jednak co martwić, gdyż są to komponenty z wyższej półki, mianowicie TI CSD87350Q5D, mogące wytrzymać nawet 40 A obciążenia. Tak więc wszystko wydaje się być "w normie", jednak oczywiście trudno wyrokować, co stanie się, gdy obciążymy sprzęt do granic możliwości z wykorzystaniem niekonwencjonalnych środków chłodzenia.

Chipset Z170 został umieszczony w standardowej lokalizacji, czyli w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA. Producent nie zastosował w tym przypadku pasty termoprzewodzącej, tylko termopad, który ma wspomagać odbiór ciepła.

Układ chłodzenia stanowią trzy aluminiowe radiatory. Dwa z nich, te dbające o odpowiednie warunki pracy sekcji zasilania, połączone są za pomocą rurek heatpipe. Transfer ciepła jest wspomagany wyłącznie przez termopady, których jakość trudno nam ocenić na podstawie samego wyglądu.