Overclock.pl » Testy i recenzje » Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Test płyt głównych z chipsetem Intel H672011-02-14 10:00:00 |  Dawid Samołyk (koziro)

307.jpg Na początku roku 2011 premierę miały nowe procesory Intel. Poprawione 32nm nazywane są Sandy Bridge. Wiele osób przekonało się do kolejnej generacji CPU „niebieskich” i planuje zakup platformy z podstawką LGA1155. Przygotowaliśmy dla Was test kilku modeli płyt głównych z chipsetem Intel H67. Sprawdzimy jakie jest wyposażenie współczesnych konstrukcji oraz czy producenci odpowiednio rozłożyli elementy na PCB (płytka obwodów drukowanych). Ponad to porównamy sprzęt pod względem wydajności.

Specyfikacje

Oto lista testowanych modeli oraz ich najważniejsze parametry (w tabeli brakuje płyty MSI, ponieważ dotarła do redakcji na ostatnią chwilę przed publikacją). Przy okazji możecie zorientować się, które konstrukcje będą pasowały do Waszych wymagań.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Dla przypomnienia, odsyłamy do specyfikacji i opisu chipsetu Intel H67.

Testowane przez nas modele posiadają chipset Intel H67 (stepping B2) z defektem dotyczącym złączy SATA2. Sprzęt z tym układem został wycofany z rynku i powróci już niedługo z zastosowanymi poprawkami.

Intel DH67BL

Opakowanie i jego zawartość

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Płytę główną otrzymaliśmy bez oryginalnego opakowania, więc prezentujemy zdjęcie ze strony producenta.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Razem z płytą główną otrzymaliśmy jedynie zaślepkę tylnego panelu wejść i wyjść. Jest ona bardzo prosta, bez dodatkowych podpisów czy elementów graficznych.

Budowa

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Płyta główna została wykonana w standardzie micro-ATX. Kolorystyka jest utrzymana w tonacji niebiesko-czarnej. Tyczy się to zarówno PCB jak i slotów oraz złączy (znajdą się także elementy bieli). Wentylatory są „napędzane” dzięki dwóm 4-pinowym złączom w kolorze czerwonym oraz białym 4-pinowym.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Wokoło socketu produkcji Foxconn znajdziemy elementy sekcji zasilania. Jednak nic nie jest przykryte radiatorami. Kondensatory w większości są polimerowe.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Cztery sloty pamięci DDR3, zasilanie 24-pin, złącze CIR, bateria podtrzymująca ustawienia BIOSu oraz głośniczek systemowy - elementy te umieszczono po prawej stronie płyty głównej.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Druga połowa DH67BL udostępnia złącze PCI Express x16, dwa x1 oraz jedno PCI. Pod nimi znajdziemy złącze panelu audio oraz USB wyprowadzonego na przód obudowy.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Prawa strona dolnej części płyty głównej zawiera chipset Intel H67 przykryty małym radiatorem mocowanym starym sposobem – na docisk. W tej części PCB znajdziemy również 5 złączy SATA, z których 2 są zdolne do pracy w standardzie SATA3. Mamy tutaj również kolejne wyprowadzanie portów USB na front panel obudowy. W samym rogu płyty głównej umieszczono zworkę służącą do czyszczenia ustawień BIOSu. Jest ona wysoka, dzięki czemu łatwo jest nią manipulować.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Tylny panel wejść i wyjść prezentuje się następująco:

  • e-SATA 3,
  • 6x USB 2.0,
  • 2x USB 3.0,
  • RJ-45,
  • Wyjścia obrazu: DVI oraz HDMI,
  • Złącza audio (jedno optyczne).

 

Intel DH67BL c.d.

Instalacja chłodzenia procesora

 

Instalacja chłodzenia procesora jest bardzo wygodna. W okolicach podstawki na procesor nie ma żadnych radiatorów czy innych wysokich elementów.

Rozmieszczenie elementów i wyposażenie

Złącza wentylatorów zostały umieszczone w dość wygodnych miejscach. Wszystkie znajdziemy w górnych partiach płyty głównej. Komfortowe jest podłączanie zasilania 24- i 4-pin. Złącza zostały umieszczone blisko rogów PCB, przez co łatwiej jest się do nich dostać.

Położenie złącza przedniego panelu audio oraz USB uznajemy za prawidłowe. Dostęp do tych elementów jest łatwy i wygodny.

Panel wejść i wyjść nie posiada ani jednego PS/2, przez co użytkownicy starszych myszek i klawiatur muszą liczyć się z dodatkowymi wydatkami. Osiem portów USB, plus możliwość wyprowadzenia kolejnych sześciu na front panel obudowy, daje łącznie 14 złączy na urządzenia pracujące na tym interfejsie. Pięć SATA także wystarczy dla zwykłego „zjadacza chleba”. Są one jednak oznaczone w dość dziwny sposób, więc stosunkowo trudne jest określenie który z nich może pracować jako SATA3.

BIOS i użytkowanie

Intel’owski BIOS udostępnia wiele opcji, łącznie z możliwościami podkręcania. Overclocking tyczy się zarówno procesora jak i układu graficznego w nim zintegrowanego. Przetaktowanie rdzeni CPU jest możliwe tylko w zakresie edycji trybów Turbo. Płyta Intel DH67BL pozwala na podkręcanie tylko w małym zakresie (przyrost rzędu kilku, kilkunastu procent).

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

W codziennym użytkowaniu sprzęt sprawuje się dobrze. Kontrola obrotów wentylatorów zasługuje na szczególną uwagę. W BIOSie znajdziemy rozbudowane narzędzia do monitorowania oraz kontrolowania górnych progów temperatur i prędkości obrotowych wentylatorów.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67
Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Niestety, płyta główna może mieć problemy z szybszymi pamięciami DDR3. Jest to spowodowane wąskim zakresem mnożników możliwych do ustawienia w BIOSie (do DDR3-1333). Jednak możliwe jest korzystanie z profili X.M.P.

Foxconn H67MP-S

Opakowanie i jego zawartość

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Czarne i proste opakowanie nie wyróżnia się niczym szczególnym na tle konkurencji.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Zawartość jest skromna:

  • Instrukcje obsługi,
  • Płyta ze sterownikami i oprogramowaniem,
  • Zaślepka tylnego panelu wejść/wyjść,
  • Dwa kable SATA.

Budowa

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Płyta główna jest wykonana w standardzie micro-ATX. Laminat ma kolor ciemno-niebieski. Sloty i złącza są w różnych barwach (żółty, biały, niebieski). Mamy do dyspozycji trzy 4-pionwe złącza wentylatorów.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Socket oczywiście produkcji firmy Foxconn.  W okolicach podstawki procesora widać elementy sekcji zasilania, które jednak nie są chłodzone. Kondensatory są polimerowe.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Obok czterech slotów pamięci DDR3 umieszczono złącze zasilania 24-pin, COM oraz LPT.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Mimo braku wsparcia dla SLI czy CrossFire w chipsecie H67, Foxconn postanowił wyposażyć swoją płytę główną w dwa złącza PCI Express x16. Pomiędzy nimi znajdziemy dwa sloty PCI-E 1x oraz baterię podtrzymującą ustawienia BIOSu i zworkę do czyszczenia jego ustawień. Dolny obszar PCB oferuje złącze audio oraz dwa USB (łącznie 4 porty) przedniego panelu obudowy.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Prawa strona, zawiera chipset Intel H67 przykryty radiatorem mocowanym plastikowymi kołeczkami. W tej części PCB znajdziemy również 6 złączy SATA, z których 2 są zdolne do pracy w standardzie SATA 3 (żółte). Mamy tutaj również kolejne wyprowadzanie portów USB na front panel obudowy.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Tylny panel wejść i wyjść prezentuje się następująco:

  • PS/2 dla klawiatury,
  • 6x USB 2.0,
  • 2x USB 3.0,
  • RJ-45,
  • Wyjścia obrazu: D-Sub, DVI oraz HDMI,
  • Złącza audio.

Foxconn H67MP-S c.d.

Instalacja chłodzenia procesora

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Instalacja chłodzenia procesora jest bardzo wygodna. W okolicach podstawki na procesor nie ma żadnych radiatorów czy innych wysokich elementów.

Rozmieszczenie elementów i wyposażenie

Złącza wentylatorów zostały umieszczone w stosunkowo wygodnych miejscach. Jeden znajdziemy w górnych partiach płyty głównej. Kolejny w okolicach centrum PCB. Komfortowe jest podłączanie zasilania 24- i 4-pin. Złącza zostały umieszczone blisko rogów PCB, przez co łatwiej jest się do nich dostać.

Położenie złącza przedniego panelu audio oraz USB uznajemy za prawidłowe. Dostęp do tych elementów jest łatwy i wygodny.

Panel wejść i wyjść nie posiada złącza e-SATA, jednak testowane płyty główne reprezentują niższy szczebel na rynku. Z tego powodu nie wymagamy takich „luksusów”. Osiem portów USB, plus możliwość wyprowadzenia kolejnych sześciu na front panel obudowy, daje łącznie 14 złączy na urządzenia pracujące na tym interfejsie. Sześć dobrze oznaczonych złączy SATA także wystarczy dla zwykłego użytkownika.

BIOS i użytkowanie

BIOS udostępnia na ogół małą ilość przydatnych opcji. Podkręcanie jest praktycznie niemożliwe, chociaż opcja Overclocking jest widoczna w jednej z zakładek. Po głębszym zapoznaniu się z opcjami dostępnymi w tym BIOSie uznajemy go za skomplikowany i nieprzyjazny użytkownikowi. Znalezienie interesującej nas opcji może zająć więcej czasu.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67
Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

W codziennym użytkowaniu płyta spisuje się dobrze. Kontrola obrotów wentylatorów jest odpowiednia, mimo iż w BIOSie nie uświadczymy wielu opcji dotyczących tego aspektu.

Płyta główna może mieć problemy z szybszymi pamięciami DDR3. Jest to spowodowane wąskim zakresem mnożników możliwych do ustawienia w BIOSie (do DDR3-1333). Nie ma nawet możliwości korzystania z profili X.M.P.

Gigabyte PH67-UD3

Opakowanie i jego zawartość

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Opakowanie typowe dla Gigabyte. Wiele opisów i obrazków symbolizujących technologie zastosowane na płycie głównej.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Zawartość skromna:

  • Instrukcje obsługi,
  • Płyta ze sterownikami i oprogramowaniem,
  • Zaślepka tylnego panelu wejść/wyjść,
  • Kabel SATA.

Budowa

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Płyta główna jest wykonana w standardzie ATX (305x215mm). Laminat ma kolor niebieski. Sloty i złącza są jasno-niebieskie i białe. Mamy do dyspozycji cztery 4-pionwe złącza wentylatorów.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Socket jest produkcji Foxconn’a.  W okolicach podstawki procesora widać elementy sekcji zasilania. Nie jest ona zbyt rozbudowana, ale do najmniejszych nie należy. Część elementów jest przykryta radiatorem, który jednak jest słabo zamocowany. Co ciekawe, w okolicach podstawki LGA1155 znajdziemy złącze dodatkowego zasilania 8-pin. Konkurencyjne modele posiadają tylko 4-pinowy wtyk. Najwidoczniej Gigabyte inaczej pojmuje aspekt niskiej ceny płyt głównych z chipsetem H67 stosując elementy z droższych konstrukcji.

Pod socketem umieszczono baterię podtrzymującą ustawienia BIOSu.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Obok czterech slotów pamięci DDR3 znajdziemy złącze zasilania 24-pin.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Płyta Gigabyte posiada wsparcie dla CrossFireX (dostępne są dwa złącza PCI-E dla kart graficznych). Co ciekawe w standardzie chipset H67 tego nie umożliwia. Złącze PCI Express x16 pracuje w trybie x4 kiedy CrossFireX jest aktywne. W tym samym czasie białe sloty PCI-E x4 są zdolne do pracy z prędkością x1. Łącznie mamy ich na płycie 3 sztuki. Gigabyte „napchało” wiele złączy, ale ich przepustowość jest ograniczana przez chipset H67.

Nie zabrakło oczywiście dwóch PCI. Pod nimi widać złącze audio przedniego panelu obudowy oraz COM. W oddali widnieje USB front panelu obudowy.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Prawa strona, zawiera chipset Intel H67 przykryty radiatorem mocowanym plastikowymi kołeczkami. W tej części PCB znajdziemy również 6 złączy SATA, z których 2 są zdolne do pracy w standardzie SATA 3 (białe). Mamy tutaj również kolejne wyprowadzanie portów USB na front panel obudowy. Ciekawostką jest wsparcie technologii ON/OFF Charge przez porty podłączone do tego złącza. Dzięki temu możliwe jest zasilanie urządzeń USB nawet, gdy komputer nie jest uruchomiony.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Panel wejść i wyjść zawiera złącza:

  • PS/2 dla klawiatury lub myszki,
  • 10x USB 2.0,
  • RJ-45,
  • złącza audio (także optyczne).

Zabrakło portów USB 3.0 i wyjść obrazu. Czyżby nie oszczędzano na sekcji zasilania i slotach kart rozszerzeń, a cięciu kosztów podlega panel wejść i wyjść? Bardzo dziwna praktyka Gigabyte. Po co instalować chipset H67, skoro nie wykorzystujemy jego największej zalety, czyli obsługi układu graficznego zintegrowanego w procesorze? Nie wiecie? My również ;-)

Gigabyte PH67-UD3 c.d.

Instalacja chłodzenia procesora

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Instalacja chłodzenia procesora jest wygodna. W okolicach podstawki na procesor jest tylko jeden, dość mały radiator. Nie ma większych przeszkód przy montażu zestawu chłodzenia procesora.

Rozmieszczenie elementów i wyposażenie

Złącza wentylatorów zostały umieszczone w dwóch rejonach płyty głównej: 2 w okolicach środka oraz 2 na przy dolnej krawędzi.  Miejsca te uznajemy za dość wygodne, chociaż w niektórych przypadkach może być odwrotnie. Komfortowe jest podłączanie zasilania 24- i 8-pin. Złącza zostały umieszczone bardzo blisko rogów PCB, przez co łatwiej jest się do nich dostać.

Położenie złącza przedniego panelu audio oraz USB uznajemy za prawidłowe. Dostęp do tych elementów jest łatwy i wygodny.

Panel wejść i wyjść nie posiada złącza e-SATA, jednak testowane płyty główne reprezentują niższy szczebel na rynku. Z tego powodu nie wymagamy takich „luksusów”. Dziesięć portów USB, plus możliwość wyprowadzenia kolejnych czterech na front panel obudowy, daje łącznie 14 złączy na urządzenia pracujące na tym interfejsie. Sześć dobrze oznaczonych złączy SATA także wystarczy dla zwykłego użytkownika.

BIOS i użytkowanie

BIOS udostępnia na ogół dużą ilość opcji. Podkręcanie jest możliwe, jednak w praktyce wypada bardzo słabo (przyrost rzędu kilku, kilkunastu procent). Podkręcanie układu graficznego jest niemożliwe. Zastosowany BIOS to stare i sprawdzone oprogramowanie. Użytkownicy mający z nim doświadczenie nie powinni być zawiedzeni.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67
Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Intel Sandy Bridge - procesory dla

W codziennym użytkowaniu płyta spisuje się dobrze. Kontrola obrotów wentylatorów jest odpowiednia. Niestety, płyta główna może mieć problemy z szybszymi pamięciami DDR3. Jest to spowodowane wąskim zakresem mnożników możliwych do ustawienia w BIOSie (do DDR3-1333). Istnieje jednak możliwość korzystania z profili X.M.P.

MSI H67MA-E35

Opakowanie i jego zawartość

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Opakowanie jest małe. Przewodnimi barwami są niebieski i biały. Znajdziemy tu wiele opisów technologii zastosowanych w H67MA-E35.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Zawartość opakowania:

  • Instrukcja obsługi,
  • Płyta ze sterownikami i oprogramowaniem,
  • Kabel SATA,
  • Kabel SATA z kątową wtyczką,
  • Przejściówka zasilająca molex > SATA,
  • Zaślepka tylnego panelu wejść i wyjść.

Najbardziej bogate wyposażenie dodatkowe w dzisiejszym teście.

Budowa

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Płyta główna została wykonana w standardzie micro-ATX. Kolorystyka jest utrzymana ciemnych barwach. Tyczy się to zarówno PCB (ciemno-brązowe) jak i slotów oraz złączy (czarne i niebieskie). Wentylatory są „napędzane” dzięki trzem złączom.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Wokoło socketu produkcji Lotes znajdziemy elementy sekcji zasilania. Nic nie jest przykryte radiatorami. Kondensatory są polimerowe.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Dwa sloty pamięci DDR3, zasilanie 24-pin oraz złącze LPT - elementy te umieszczono po prawej stronie płyty głównej.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Druga połowa H67MA-E35 udostępnia złącze PCI Express x16 (niebieskie), dwa x1 oraz jedno PCI. Pomiędzy slotami znajdziemy baterię podtrzymującą ustawienia BIOSu oraz zworkę do czyszczenia jego ustawień. Przy brzegu płyty znajdziemy złącze panelu audio oraz trzy sztuki USB wyprowadzonego na przód obudowy (łącznie 6 portów).  

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Prawa strona dolnej części płyty głównej zawiera chipset Intel H67 przykryty małym radiatorem mocowanym plastikowymi kołeczkami. W tej części PCB znajdziemy również 6 złączy SATA, z których 2 są zdolne do pracy w standardzie SATA3. Co ciekawe 4 złącza są obrócone o 90 stopni, a dwa z nich zamocowano standardowo. Mamy tutaj również wyprowadzanie COM oraz głośniczek systemowy.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Tylny panel wejść i wyjść prezentuje się następująco:

  • PS/2,
  • 4x USB 2.0,
  • 2x USB 3.0,
  • RJ-45,
  • Wyjścia obrazu: D-Sub, DVI oraz HDMI,
  • Złącza audio.

MSI H67MA-E35 c.d.

Instalacja chłodzenia procesora

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Instalacja chłodzenia procesora jest bardzo wygodna. W okolicach podstawki na procesor nie ma żadnych radiatorów czy innych wysokich elementów.

Rozmieszczenie elementów i wyposażenie

Złącza wentylatorów zostały umieszczone w wygodnych miejscach. Komfortowe jest podłączanie zasilania 24- i 4-pin. Złącza zostały umieszczone blisko rogów PCB, przez co łatwiej jest się do nich dostać.

Położenie złącza przedniego panelu audio oraz USB uznajemy za prawidłowe. Dostęp do tych elementów jest łatwy i wygodny.

Panel wejść i wyjść jest bardzo standardowy. Nie uświadczymy tutaj eSATA czy dużej ilości portów USB. Jest ich łącznie sześć, jednak istnieje możliwość wyprowadzenia kolejnych sześciu na front panel obudowy, daje łącznie 12 złączy na urządzenia pracujące na tym interfejsie. Sześć SATA także wystarczy dla zwykłego „Kowalskiego”.

BIOS i użytkowanie

MSI nie kombinowało i zastosowano zwykły BIOS. Przejrzysty i prosty w obsłudze, jednak nie posiada zbyt wielu opcji.

W codziennym użytkowaniu sprzęt sprawuje się dobrze. Kontrola obrotów wentylatorów zasługuje jest dobra.

Niestety, płyta główna może mieć problemy z szybszymi pamięciami DDR3. Jest to spowodowane wąskim zakresem mnożników możliwych do ustawienia w BIOSie (do DDR3-1333).

ECS H67H2-I

Opakowanie i jego zawartość

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Małe opakowanie mieni się w kolorach. Przewodnim kolorem jest niebieski. Na ściankach pudełka znajdziemy opisy i zdjęcia płyty głównej.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Zawartość opakowania jest następująca:

  • Instrukcje obsługi,
  • Płyta ze sterownikami i oprogramowaniem,
  • Zaślepka tylnego panelu wejść/wyjść,
  • Zaślepki kart rozszerzeń,
  • Cztery kable SATA.

Zaślepka tylnego panelu jest czarna, co wyróżnia ECS H67Hs-I na tle innych testowanych przez nas płyt głównych. Duża ilość kabli SATA to także najlepszy wynik wśród modeli w tym teście.

Budowa

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Płyta główna jest wykonana w standardzie mini-ITX (170x170mm). Laminat ma kolor czarny. Tą samą barwą wyróżniają się sloty i złącza. Mamy do dyspozycji jedno 4-pionwe i kolejne 3-pinowe złącze dla wentylatorów.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Socket jest produkcji firmy Lotes. W okolicach podstawki procesora widać elementy mało rozbudowanej sekcji zasilania. Nie znajdziemy tutaj żadnych radiatorów. Po lewej stronie producent umieścił baterię podtrzymującą ustawienia BIOSu.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Obok dwóch slotów pamięci DDR3 znajdziemy złącze zasilania 24-pin.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Płyta ECS ma bardzo kompaktowe wymiary, dlatego slot kart rozszerzeń jest tylko jeden - PCI Express x16. Po jego lewej stronie mamy do dyspozycji złącze panelu audio na przedzie obudowy.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Górna część PCB zawiera chipset Intel H67 przykryty radiatorem mocowanym plastikowymi kołeczkami. W tej części H67H2-I znajdziemy również 4 złącza SATA, z których 2 są zdolne do pracy w standardzie SATA 3 (czarne). Kolejne elementy to złącza USB przedniego panelu obudowy, zworka do czyszczenia ustawień BIOSu oraz złącze COM. Znajdziemy tutaj także jedno złącze Mini PCI Express x1.

Test płyt głównych dla procesorów Intel Sandy Bridge

Panel wejść i wyjść:

  • 6x USB 2.0,
  • 2x USB 3.0,
  • eSATA 3,
  • RJ-45,
  • Wyjścia obrazu: D-Sub, DVI, HDMI,
  • Złącza audio (także optyczne),
  • Nadajnik Bluetooth.

Jak na tak małą konstrukcję jest naprawdę dobrze. Duża ilość portów USB pozwala na podłączenie wielu urządzeń pracujących na tym interfejsie. Obfitość w wyjścia obrazu również jest dobrą cechą. Nie zabrakło także wielokanałowego dźwięku ze złączem optycznym. Ciekawym dodatkiem jest zintegrowana obsługa Bluetooth. Nadajnik został umieszczony w panelu wejść i wyjść.

ECS H67H2-I c.d.

Instalacja chłodzenia procesora

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Z oczywistego powodu instalacja chłodzenia procesora może być nieco utrudniona. Montaż standardowego coolera to tzw. łatwizna, jednak decydując się na nie referencyjną konstrukcję trzeba liczyć się z możliwością zablokowania slotu PCI Express lub złączy na pamięci.

Rozmieszczenie elementów i wyposażenie

Złącza wentylatorów zostały umieszczone za slotami na pamięci DDR3.  Miejsce te uznajemy za względnie wygodne. Komfortowe jest podłączanie zasilania 24-pin, nieco trudniej może być z 4-pin.

Położenie złącza przedniego panelu USB uznajemy za prawidłowe. Podłączanie frontowego audio może być niemożliwe po zainstalowaniu karty graficznej w slocie PCI Express.

Na panelu wejść i wyjść znalazło się złącze e-SATA, co dobrze świadczy o płycie głównej. Osiem portów USB, plus możliwość wyprowadzenia kolejnych dwóch na front panel obudowy, daje łącznie 10 złączy na urządzenia pracujące na tym interfejsie. Cztery dobrze oznaczone złącza SATA także wystarczą dla zwykłego użytkownika. Producent w zestawie przewidział cztery kable SATA, dlatego nikt nie powinien narzekać na ich brak.

BIOS i użytkowanie

BIOS udostępnia na ogół dość dużą ilość opcji. Podkręcanie jest możliwe, jednak w praktyce wypada bardzo słabo (przyrost rzędu kilku, kilkunastu procent). Podkręcanie układu graficznego jest możliwe. Zastosowany BIOS jest produkcji American Megatrends. Jest bardzo podobny do oprogramowania użytego na wcześniej opisywanej płycie Foxconn. Jednak w odróżnieniu od konkurenta jest bardziej przejrzysty i łatwiejszy w obsłudze.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67
Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67
Test płyt głównych z chipsetem Intel H67Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

W codziennym użytkowaniu płyta spisuje się dobrze. Kontrola obrotów wentylatorów jest odpowiednia, możliwa jest konfiguracja tego aspektu w BIOSie. Niestety, ECS może mieć problemy z szybszymi pamięciami DDR3. Jest to spowodowane wąskim zakresem mnożników możliwych do ustawienia w BIOSie (do DDR3-1333). Nie istnieje jednak możliwość korzystania z profili X.M.P.

Porównanie wydajności

Z powodu problemów technicznych płyta główna Intel DH67BL nie bierze udziału w porównaniu wydajności.

Konstrukcje z chipsetem H67 porównaliśmy z płytą główną DP67BG (chipset P67). Ma to na celu porównanie wydajności między modelami z chipsetem H67 i P67.

Platforma testowa

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Testy wydajności procesora

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Zaskakuje mały ECS, który uplasował się zaraz za płytą główną z chipsetem P67. Jeszcze większą niespodzianką jest płyta MSI, która przebiła się na sam szczyt. Pod P67 jest Gigabyte, a na szarym końcu z dość znaczną stratą Foxconn.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

W multimediach dominuje chipset H67. Wyjątkiem jest najmniejszy z testowanych modeli.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Tutaj pierwszeństwo ma płyta z P67. W testach 3D dobrze sobie radzą Gigabyte i ECS. MSI i Foxconn nieco gorzej.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

W tym teście widać duże zróżnicowanie pomiędzy modelami. Częściowy wpływ na wynik ma także przepustowość pamięci. Modele umożliwiające ustawienie profilu X.M.P. przodują. ECS i MSI mimo wszystko pokazują się z dobrej strony. Foxconn wypada najgorzej, ponieważ pamięci zostały automatycznie ustawione na wolniejsze taktowanie i opóźnienia.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Tutaj liczy się już tylko wydajność procesora. Na czele po raz kolejny droższy chipset P67. Pomiędzy testowanymi dziś płytami widać różnicę około 50 punktów, co nie jest wartością dużą.

Testy wydajności układu graficznego

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Gigabyte ze względu na brak wyjść wideo nie mógł wziąć udziału w starciu. W wykorzystaniu zintegrowanego w procesorze układu graficznego zdecydowanie przoduje Foxconn.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Zmiana ról – wygrywa MSI, Fox drugi, a „w ogonku” ECS.

Podsumowanie

Płyty główne z chipsetem Intel H67 nie budzą większych emocji. Są one jednak dobrą alternatywą dla osób, które chcą złożyć tanią platformę z procesorem Intel Sandy Bridge. Przetestowaliśmy cztery różne modele. Czas na podsumowanie. Sprzęt oceniamy względem reszty testowanych przez nas modeli.

Intel DH67BL

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Płytę Intela uznajemy niejako za konstrukcję referencyjną. Wyposażenie jest standardowe jak na sprzęt z niższej półki cenowej, jednakże klient nie powinien czuć się pokrzywdzony przez brak jakiejkolwiek funkcji czy złączy. Znajdziemy tutaj wszystko, co będzie potrzebne do codziennej pracy.

Dzięki rozbudowanemu BIOSowi DH67BL pozwala na zaawansowaną kontrolę wentylatorów oraz górnych progów temperatur. Cecha ta jest ceniona w opisywanym przedziale cenowym, ponieważ część klientów składając tanią platformę oczekuje cichej pracy takiego komputera.

Ceny Intel DH67BL zaczynają się od koło 360zł.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Sprzęt do testów dostarczyła firma Intel

Foxconn H67MP-S

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Prezentowana przez Fox’a płyta główna to zwykła, aczkolwiek dobrze wyposażona konstrukcja. Mamy tutaj wszystko co najważniejsze i potrzebne do codziennej pracy z tego typu sprzętem - odpowiednią ilość slotów pamięci DDR3, wyjścia obrazu i USB 3.0 na panelu wejść/wyjść. Sześć złączy SATA pozwala na użycie nieco większej ilości dysków i napędów. Ciekawym aspektem są dwa PCI Express dla kart graficznych, które nie umożliwiają łączenia mocy obliczeniowej GPU. Jest to „bajer” prawdopodobnie mający świadczyć o bogactwie tej konstrukcji.

W sklepach opisywanego Foxconn’a powinniśmy znaleźć za około 360zł.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Sprzęt do testów dostarczyła firma Foxconn

Gigabyte PH67-UD3

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Testowana przez nas płyta główna produkcji Gigabyte jest… dziwna. Brak złączy USB 3.0, większa sekcja zasilania, ogromne jak na tą klasę sprzętu wymiary oraz przede wszystkim brak wyjść obrazu. Cechy te sprawiają, że wiele osób pominie ten model w swoich poszukiwaniach. Nie będziemy zdziwieni takim zachowaniem, ponieważ Gigabyte zastosował to co niepotrzebne, a usunął najważniejsze (wyjścia wideo i USB 3.0). Niestandardowo nie zawsze oznacza lepiej.

Ceny tej płyty głównej zaczynają się od koło 360zł.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Sprzęt do testów dostarczyła firma Gigabyte

MSI H67MA-E35

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Płyta główna MSI niczego nie udaje - ma być po prostu tania. Odpowiednie wyposażanie oraz dobre możliwości stawiają ten model wysoko w naszym zestawieniu. Jednym z minusów jest o mniejsza ilość slotów DDR3. Jednakże w tanich platformach więcej niż dwóch kości pamięci zazwyczaj się nie stosuje. Do rozmieszczenia złączy i slotów nie można się przyczepić – wszystko jest na swoim miejscu.

MSI H67MA-E35 otrzymuje od nas dwa wyróżnienia - cena/jakość oraz polecamy. W naszym teście właśnie temu modeli należą się te odznaczenia. Jest to klasyczny przedstawiciel tego segmentu - jest wszystko czego potrzebujemy, przy zachowaniu relatywnieniskiej ceny.

Ceny MSI H67MA-E35 zaczynają się od koło 360zł.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Sprzęt do testów dostarczyła firma MSI Polska

ECS H67H2-I

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Płytę główną ECS możemy streścić w jednym zdaniu – najmniejszy wcale nie oznacza najgorszy. Mimo kompaktowych wymiarów udało się zachować odpowiednią ilość złączy na panelu wejść i wyjść. Slotów na pamięci oraz złączy kart rozszerzeń jest jak na lekarstwo, jednakże nie tego wymagamy od takich konstrukcji. H67H2-I świetnie sprawdzi się np. w salonowym komputerze HTPC czy zwykłym PC do przeglądania Internetu i pracy biurowej.

Cena tego sprzętu nie jest znana.

Test płyt głównych z chipsetem Intel H67

Sprzęt do testów dostarczyła firma ECS

ECS

Monitor do platformy testowej dostarczyła firma:

  • Noctua
  • Western Digital
  • XFX
  • Sweex
  • MediaTech
  • Genius
  • MSI
  • GeIL Memory
  • Asus
  • Intel Corporation
  • Cooler Master
  • Panasonic
  • Enermax
  • Chieftec
  • Kingston Technology
  • Gigabyte
  • Seagate
  • Phanteks