Overclock.pl » Testy i recenzje » Usunięcie odpromiennika ciepła (IHS) z CPU - Wideo poradnik

Usunięcie odpromiennika ciepła (IHS) z CPU - Wideo poradnik2014-02-22 13:50:00 |  Damian Włodarski (Bakak)  Piotr Urbaniak (gtxxor)  Grzegorz Iwan (ivanov)

596.jpg Zbyt wysoka temperatura procesora, to problem spędzający sen z powiek wielu adeptów podkręcania komponentów. W przypadku, gdy winę za ten stan rzeczy ponosi zastosowanie nieodpowiedniego systemu chłodzącego, rozwiązanie wydaje się nad wyraz oczywiste. Prawdziwe trudności pojawiają się wtedy, gdy oś komplikacji rodzi się już w fazie produkcyjnej układu. Na przykład wskutek podjęcia przez producenta pewnych oszczędności.

Dziś pokażemy Wam jak uporać się z jedną z takich fabrycznych "przywar" i usunąć odpromiennik ciepła (IHS) z procesorów Ivy Bridge oraz Haswell, jednocześnie znacznie poprawiając ich zdolność do oddawania energii cieplnej. Jesteście ciekawi jak i dlaczego warto to zrobić? Zapraszamy do zapoznania się z materiałem!

Platforma testowa i metodologia

Platforma

Platforma testowa

Metodologia testów

Założenia i metodologia są dość proste. Celem "podgrzania" procesora, zastosowaliśmy program OCCT 4.4.0. Testy przeprowadzaliśmy według następujących założeń:

  • OCCT Linpack - 10 min.
  • 10-minutowy okres spoczynku poprzedzający uruchomienie testu.
  • Jednominutowy okres wychładzania platformy, po zakończonym teście - następnie restart platformy.
  • Wyniki na wykresach to najwyższe zanotowane temperatury, dla najcieplejszego rdzenia (trzy pomiary).
  • Temperatura w pomieszczeniu testowym wahała się między 24-25°C, a odczytywała ją sonda panelu Scythe Master Pro, którą umieszczono na meshowym froncie obudowy.

Pasty termoprzewodzące

W trakcie testów zostały wykorzystane następujące pasty termoprzewodzące:

  • Arctic MX-2,
  • Gelid GC Extreme,
  • Coollaboratory Liquid Ultra .

Pasty zostały nałożone wg. metody "zierenka ryżu". Niewielką ilość substancji umieszczono w centralnym punkcie IHS. Dzięki sile nacisku radiatora, pasta samoistnie pokryła powierzchnię odpromiennika. Analogiczna zasada dotyczyła "spoiwa" nakładanego między rdzeń CPU a fabryczny odpromiennik (IHS). Wyjątkiem od tej reguły jest Coollaboratory Liquid Ultra, która ze względu na swoją specyfikę, musiała zostać zaaplikowana za pomocą pędzelka.

Wideo poradnik

OSTRZEŻENIE

W poradniku są zawarte wskazówki, których wprowadzenie w życie jest równoznaczne z utratą gwarancji na sprzęt (w tym przypadku procesor). 

Ponadto, nieumiejętne zdjęcie IHS z procesora może prowadzić do jego uszkodzenia, lub całkowitego zniszczenia

Wszelkie czynności podejmujesz tylko i wyłącznie na własne ryzyko! Redakcja wortalu Overclock.pl nie bierze odpowiedzialności za ewentualne szkody powstałe w wyniku korzystania z opublikowanych wskazówek.

Wideo poradnik

Osobom zainteresowanym techniką zdejmowania IHS z procesora, zalecamy wnikliwie zapoznanie się z poniższym filmem. Liczna część poruszanych w nim zagadnień została pominięta w naszej publikacji, która pełni jedynie rolę uzupełniającą dla materiału wideo.

Skomentuj Film na YouTube

Testy wydajności

Wydajność

Wykres wydajności

Komentarz do wykresu

Patrząc na powyższy wykres, nie można mieć wątpliwości, że wymiana pasty pod IHS znacząco usprawniła wydajność systemu chłodzącego. Niemniej, wśród uzyskanych rezultatów wystąpiła pewna ciekawostka. Zastosowanie pasty MX-2 dla obu połączeń termicznych (rdzeń->IHS, IHS->stopa radiatora), okazało się rozwiązaniem gorszym od fabrycznego.

Z  kolei palmę pierwszeństwa, objął duet Coolaboratory Liquid Ultra (CLU) i Arctic MX-2. Pozwolił on utrzymać temperaturę procesora znacznie poniżej 70°C. Daje to niemal 12-procentową różnicę, względem konfiguracji ze standardową pastą IHS.

Warto napomknąć, że OCCT rozgrzewa CPU do poziomu, który nie sposób zanotować podczas realnego użytkowania. Natomiast różnica w tej kwestii może sięgać nawet 10°C.

Podsumowanie

Zdejmowanie IHS z procesora... Po co to komu?

Jeszcze kilka lat temu zabieg zdjęcia IHS (ang. delidding) mógł wydawać się czystą abstrakcją. Nie tylko z tytułu znacząco mniejszej przystępności "domowego" overclocking'u, ale przede wszystkim z powodu ogromnej popularności procesorów wykorzystujących lutowane "czapki". 

Niestety, oszczędnościowa polityka firmy Intel poskutkowała "cięciami" na jakości wykonania CPU. W ten sposób wszystkie dostępne obecnie jednostki do zastosowań domowych, to procesory klejone (zamiast lutowanych). Oznacza to, że rolę czynnika termporzewodzącego pełni niskiej jakości pasta, która wyparła wysoko przewodzące spoiwa lutownicze.

Taka substancja zapewnia nie tylko gorsze właściwości w chwili pierwszego uruchomienia, ale także cechuje się tendencją do ulegania szybkiej degradacji (przez wysychanie). W skrajnych przypadkach może to doprowadzić do niebotycznego wzrostu temperatur, który nie tyle obniży podatność układu na OC, co niemal uniemożliwi komfortowe korzystanie z komputera. Bez wątpienia jest to całkowicie wystarczający powód do skorzystania z gwarancji producenta, lecz zaistniała sytuacja ma prawo powodować uzasadniony dyskomfort.

Można oczywiście spróbować "zaleczyć" problem, choćby przez zakup wydajniejszego schładzacza. Natomiast wiąże się to z dodatkowymi kosztami i wcale nie gwarantuje długoterminowego zadowolenia...

 

Podsumowanie

Dziś na własne oczy mogliście się przekonać, że delidding to zabieg mogący przynieść wymierne korzyści. Bowiem chłodniejszy CPU to nie tylko potencjalnie wyższy rezultat przetaktowania, ale również poprawiona kultura pracy systemu chłodzącego i zwiększona żywotność układu.

Natomiast, nie bez kozery ktoś powiedział kiedyś, że "nie ma róży bez kolców". Takim swoistym "kolcem" w procesie zdjęcia IHS, jest oczywiście wizja utraty gwarancji na kosztowny procesor. Niemniej, zachowanie pewnej dozy ostrożności powinno skutecznie uchronić przed potencjalnymi nieprzyjemnościami. Nam pozostaje jedynie życzyć powodzenia wszystkim tym, którzy zdecydują się na własnoręczne przeprowadzenie opisanego procesu... :)

Suplement (by ivanov)

Damian zaprezentował sytuację, gdy zostawiamy IHS na procesorze. Przedstawię Wam scenariusz, gdybyśmy zdecydowali się na pracę bez rozpraszacza ciepła, gdyż niektóre osoby promują takie rozwiązanie.

Pierwszą i najważniejszą sprawą jest uzmysłowienie sobie faktu, że w przypadku, gdy procesor pod gniazdo LGA (a więc obecnie wszystkie procesory Intel) zostaje pozbawiony „czapki”, to jego rdzeń znajduje się poniżej zapinki CPU. Niesie to ze sobą cały szereg konsekwencji.

Aby móc zainstalować chłodzenie na taki procesor musimy usunąć zapinkę CPU.

Tak odkryty rdzeń procesora można bardzo łatwo ukruszyć. Z tego powodu warto na rogach laminatu CPU umiejscowić coś, co będzie zapewniało dodatkowe oparcie dla coolera lub bloku wodnego, tudzież innego sposobu chłodzenia. Np. kawałki samoprzylepnego termalpada.

Istnieje ryzyko, że laminat procesora będzie nierównomiernie dociśnięty, przez co niektóre piny w sockecie mogą nie mieć styku z procesorem. Może to objawiać się niedziałaniem CPU lub brakiem niektórych funkcji, np. dual-channel pamięci RAM.

Przy demontażu coolera lub bloku wodnego zachodzi prawdopodobieństwo, że procesor będzie przyklejony do jego podstawy. CPU nie jest niczym trzymany, więc po prostu wyjmiemy cooler wraz z nim. Co więcej, CPU może się w pewnym momencie odkleić i spaść na socket, uszkadzając piny. Warto więc zachować szczególną ostrożność.

Jak wspomniałem w moim poradniku LC, EKWB wypuściło na rynek specjalne zapinki dla procesorów Intel oraz AMD, które umożliwiają instalację bloków wodnych na CPU bez IHS.

Zrezygnowanie z rozpraszacza ciepła jest w stanie zapewnić jeszcze troszkę niższe temperatury, niż wymiana pasty pod IHS. Jednak osobiście uważam, że lista potencjalnych problemów i zagrożeń jest niewspółmierna do osiąganych korzyści. Lepiej jest zrobić delidding (skalpowanie) i założyć IHS z powrotem, tak jak opisał to Damian.

Tak czy inaczej, w mojej ocenie najlepszym wyjściem jest po prostu kupno procesora LGA 2011. Tam rdzenie są lutowane do IHS. Np. i7-4820K jest w cenie identycznej jak i7-4770K. Jedynie płyty główne na tą podstawkę są nieco droższe.

Jako ciekawostkę można podać próbę samodzielnego zlutowania rdzenia z IHS, przez jednego z moderatorów HWBot.

 

Ekstremalnie

Na koniec jeszcze słowo do osób pokręcających z użyciem ekstremalnych metod chłodzenia.

Pod żadnym pozorem nie „skalpujcie” swoich procesorów Ivy Bridge / Haswell!

Istnieje cały temat poświęcony temu zagadnieniu na forum HWBot. Może wydać się to absurdalne, ale niestety z niewiadomych powodów usunięcie IHS, bądź wymiana pasty pod IHS w z przypadku Ivy Bridge oraz Hasewell najczęściej skutkuje pogorszeniem wyników OC.

Nie dość tego, zdeliddowane procesory mają dodatkowo tendencję do degradacji oraz umierania przy ujemnych temperaturach. Sporo osób straciło w ten sposób bardzo dobre sztuki i7-3770K (~6,5 GHz).

Post, który i tak nie podsumowuje wszystkich zmarnowanych procesorów, bo nie jest na końcu wątku.

Wprawdzie można czasem natknąć się na informację na temat oskalpowanych procesorów AMD, lub starszych modeli Intel, którym ta operacja przyniosła korzyść, np. TiN zyskał ponad 200 MHz na Celeronie Cedar Mill. Jednak wygląda na to, że w obecnej generacji CPU od Intela coś się pod tym względem zmieniło na gorsze.

Uwaga! Przed przystąpieniem do skalpowania upewnijmy się, co znajduje się pomiędzy IHS a rdzeniem danego procesora. Jeśli są one ze sobą zlutowane, to procedura delidinngu staje się dużo bardziej trudna i ryzykowna, niż gdyby była tam tylko pasta. Trzeba rozpuścić lut, co oznacza konieczność rozgrzania IHS do temperatury około 200 stopni Celsjusza.

Występuje też kwestia deliddingu GPU. Jest to dużo mniej popularne, ale niektóre osoby próbowały tej sztuki. Jednak w przypadku chłodzenia ekstremalnego np. dla kart GTX 580 rezultaty były podobne jak dla Ivy Bridge. Zazwyczaj paradoksalnie następowało pogorszenie możliwości podkręcania.

 

Ekstremalne OC już kolejny raz pokazuje, że rządzi się swoimi prawami i czasami teoria nijak ma się do praktyki, a niektóre zjawiska po prostu „są”. Nawet wbrew logice, lub tego co mówią „uczone głowy”.

 

Grzegorz (ivanov) Iwan

  • Aquatuning.pl
  • Intel Corporation
  • Cenowarka.pl
  • Chieftec
  • XFX
  • BenQ
  • Asus
  • Enermax
  • Cooler Master
  • Gigabyte
  • Seagate
  • Zotac