Postęp technologiczny to jeden z aspektów naszego świata, przed którym uciec po prostu nie możemy. Dzięki niemu mamy do dyspozycji coraz wydajniejsze oraz bardziej energooszczędne komputery. W czerwcu 2013 roku zadebiutowały procesory Haswell przeznaczone dla platformy LGA 1150, zaś po upływie dwóch lat wspomniana podstawka została odświeżona układami Broadwell. To już jednak przeszłość, gdyż w dniu dzisiejszym swoją premierę ma rodzina produktów Skylake.

Procesory te bazują na zupełnie nowej mikroarchitekturze i dedykowane są podstawce LGA 1151. Jak nietrudno się domyśleć, kolejna platforma nie została wprowadzana bez podstaw. Po raz pierwszy mamy do czynienia z obsługą pamięci DDR4 w tańszych produktach, wszak dotychczas jedynie bardzo droga platforma LGA 2011-3 mogła pochwalić się tym "przywilejem". Nowości wykonane są w 14 nm procesie technologicznym i zapowiadane były jako produkty, które zmienić mają bardzo wiele.

Z tej okazji przygotowaliśmy dla Was porównanie dwóch gamingowych płyt głównych, zaprojektowanych właśnie dla procesorów Skylake. Zapraszamy do lektury!

Szósta generacja serii Core

Premiera procesorów Skylake, to niewątpliwie wiekopomna chwila. Nie tylko przez wzgląd na wprowadzenie wielu nowości, dotychczas niedostępnych dla konsumenckiej platformy, ale i również z uwagi na fakt, że nowe jednostki Intela debiutują w tak krótkim odstępie czasu od poprzedniej generacji, Broadwell dla chipsetów serii 9. Czy zatem w ofercie niebieskich panuje chaos, a koncern z Santa Clara wobec braku konkurencji musi rywalizować sam ze sobą? Nic z tych rzeczy. Nowo zaprezentowane układy i7-6700K oraz i5-6600K nie są sukcesorami czerwcowej linii jednostek obliczeniowych, ale będą dostępne równolegle z nimi, jako produkty o odmiennym zastosowaniu. Desktopowe warianty Broadwell mogą poszczycić się niskim, 65-watowym współczynnikiem TDP, a także wydajnym zintegrowanym układem graficznym, doposażonym w 128 MB pamięci eDRAM (pamięć podręczna czwartego poziomu, tj. cache L4). Powyższe cechy składają się na jednostki idealne do komputerów typu HTPC, tudzież biurowych, gdzie kluczem są umiarkowane gabaryty i ograniczone zapotrzebowanie na energię elektryczną. Z kolei prezentowany dzisiaj Skylake jest w linii prostej następcą generacji Devil’s Canyon, toteż należy rozpatrywać go w kategorii układu dla wymagających graczy, lub posiadaczy mniej zaawansowanych stacji roboczych, gdzie stanowił będzie tańszą alternatywę dla wielordzeniowych Haswell-E i kosztownej platformy X99. Wydaje się to zagmatwane? Tylko pozornie.

Jak już wspomnieliśmy, seria Skylake debiutuje dwoma układami, i7-6700K oraz i5-6600K. Do tego dochodzi oczywiście nowy chipset, Z170, który poza podstawką LGA 1151 wprowadza kilka znaczących usprawnień, ale o tym za chwilę. Najpierw skupmy się na samych procesorach, bo pierwszy raz od kilku lat możemy z czystym sumieniem przyznać, że Intel postarał się o sowity zastrzyk nowinek. Zacznijmy od tego, że Skylake wykonane są w litografii 14 nm, co w odniesieniu do Broadwell jest cechą wspólną, ale stanowi o niespełna 37-procentowej redukcji szerokości ścieżek względem modeli Ivy Bridge, Haswell, a także Devil’s Canyon. Teoria nakazuje sądzić, że drastycznie zmniejszono rozmiar pojedynczego tranzystora, a to prowadzi do niższych temperatur roboczych oraz proporcjonalnych zmian w kwestii poboru energii. Oczywiście ten aspekt przyświecał głównie projektowaniu procesorów Broadwell, zaś w przypadku Skylake wykorzystano go do bezstratnej rozbudowy funkcjonalności, więc nadinterpretacją byłoby oczekiwanie jakiejś ekonomicznej rewolucji na tym polu. Rewolucją jest natomiast wprowadzenie dwukanałowego kontrolera DDR4-2133, który pozwala na osadzenie pamięci operacyjnej o szczytowej szybkości 4133 MT/s (MHz według rynkowej nomenklatury). Dotychczas obsługą takich modułów mogła pochwalić się jedynie platforma HEDT (High-End Desktop), przeznaczona dla najdroższych procesorów z podstawką LGA 2011-3, a wraz ze Skylake pojawia się szansa na popularyzację tego standardu. Niemniej niebiescy pozostawili też furtkę dla posiadaczy starszych kości, bo na pokładzie jednostek obliczeniowych znalazł się jeszcze kontroler DDR3L-1600, acz premierowy line-up płyt głównych raczej nie wskazuje na to, aby producenci chętnie uciekali się do tej opcji. Drugą z nowości, naszym zdaniem nawet ciekawszą, jest umożliwienie przetaktowania jednostek przez szynę BCLK. W tym przypadku nie ma już mowy o funkcji strap, czy jakiś wysublimowanych dzielnikach, ale o łopatologicznym overclockingu w krokach co 1 MHz. Radzimy jednak ostudzić przedwczesny entuzjazm, bo niebieski potentat wyraźnie zaznacza, że „funkcja dostępna będzie tylko w przypadku niektórych płyt i procesorów”, co może sugerować ograniczenie jej dostępności do odblokowanych procesorów K-SKU. Listę ważniejszych zmian zamyka układ graficzny HD Graphics 530, wspierający biblioteki DirectX 12 oraz rozdzielczość Ultra HD 4K, którego nadrzędną funkcjonalnością jest sprzętowa akceleracja kodeka HEVC H.265. Producent chwali się też obsługą konfiguracji wielomonitorowych, uściślając iGPU obsługuje do 3 ekranów. Pozostałe cechy zostały w dużej mierze odziedziczone po pierwowzorze, ale sądzimy, że warto sobie o nich przypomnieć.

Intel Turbo Boost 2.0 – ta funkcja zapewnia dynamiczną zmianę mnożnika procesora, w zależności od poziomu zapotrzebowania na moc obliczeniową, co pozwala obydwu Skylake na uzyskanie 4,2 GHz oraz 3,9 GHz, kolejno dla i7-6700K oraz tańszego wariantu, i5-6600K.

Intel Hyper-Threading – określany czasem jako wielowątkowość współbieżna, pozwala na równoległe wykonywanie dwóch niezależnych operacji przez jeden rdzeń procesora. Dostępny tylko i wyłącznie w modelu i7. Żądnych wiedzy odsyłamy do jednej z naszych ubiegłych publikacji, poświęconej właśnie tej technologii.

Intel Smart Cache – pod tą z pozoru tajemniczą nazwą kryje się możliwość dynamicznej alokacji danych w pamięci podręcznej, która zdaniem inżynierów Intela zmniejsza do minimum towarzyszące temu procesowi opóźnienia. Model 6700K wyposażono w 8 MB cache, natomiast uboższy pobratymiec musi zadowolić się 6 MB tej pamięci.

Zaawansowane funkcje podkręcania CPU, RAM oraz iGPU (chipset Z170) – testowane dzisiaj modele posiadają kompletną gamę funkcji związanych z OC. Począwszy na odblokowanym mnożniku, poprzez edycję zegara bazowego, a skończywszy na dostosowaniu współczynnika poboru mocy. Kalifornijczycy deklarują również brak ograniczeń w zakresie podkręcania RAM, a także iGPU. Na chwilę obecną nie wiemy, które z tych funkcjonalności trafią do modeli „bez K”, ale z dużą dozą prawdopodobieństwa możemy założyć, że na pewno nie znajdzie się wśród nich możliwość podniesienia mnożnika.

Interfejs PCI-Express 3.0 – obydwa premierowe Skylake, analogicznie do poprzedników, posiadają po 16 linii PCI-E 3.0, co gwarantuje konfiguracje 1x16, 2x8 albo 1x8, 2x4 – w zależności od architektury płyty głównej. Dzięki temu każda płyta główna z układem logiki Z170, przynajmniej w teorii, powinna obsługiwać 2-way NVIDIA SLI oraz AMD CrossFire.

Nowy chipset

Jeśli chodzi o chipset, to w gruncie rzeczy wszystkie zmiany można sprowadzić do prozaicznego hasła „więcej = lepiej”, choć niebiescy zaznaczają wprowadzenie odświeżonej magistrali Digital Media Interface, oznaczonej symbolem 3.0. Układ serii 10 oferuje zatem wszystkie podstawowe kontrolery, t.j:

• 20 linii PCI-Express 3.0 (każda o przepustowości 8 Gb/s),
• 14 portów USB 2.0 xHCI (w tym 10 wymiennie na standard 3.0),
• 6 złącz SATA 3.0 (wymiennie na eSATA),
• RST dla magistrali PCI-E 3.0 (tą drogą producenci płyt wyprowadzą M.2),
• Gigabitową kartę sieciową,
• Układ dźwiękowy Intel HD Audio z funkcją Smart Sound (wsparcie dla komend głosowych).

Do tej listy należy dopisać nową wersję silnika zarządzania (Management Engine), który pozwala na niskopoziomową interakcję ze sprzętem, sprawdzający integralność rozruchu Boot Guard, a także obsługę narzędzia Intel Extreme Tuning Utility. Ostatnie z wymienionych to oczywiście program do overclockingu platformy z poziomu systemu operacyjnego, skądinąd świetnie znany niektórym posiadaczom laptopów, gdzie w obliczu objętego limitami BIOS przytoczone narzędzie jest jedyną drogą przetaktowania procesora i/lub pamięci RAM.

Oczywiście powyższa lista nie stanowi uniwersalnego wskaźnika potencjału wszystkich płyt głównych, wszak producenci – zwłaszcza w wyższym segmencie – z całą pewnością popiszą się implementacją całej gamy nadprogramowych układów, czym zadbają o wyróżnienie swojej konstrukcji. Niemniej na rynku mogą pojawić się także modele ekonomiczne, które wykorzystają możliwości chipsetu tylko częściowo. Czas wszystko zrewiduje.

Porównanie specyfikacji

Poniżej prezentujemy listę testowanych płyt głównych, wraz z najważniejszymi elementami ich specyfikacji. Już teraz warto zwrócić uwagę na interesujące nas szczegóły i tym samym sprawdzić, czy przypadkiem któraś z nich nie odpadnie na samym starcie.

Podana ilość złączy USB uwzględnia zarówno gniazda znajdujące się na panelu wejścia/wyjścia, jak i te wyprowadzane na przód obudowy.

Ceny pochodzą od samych producentów, więc należy pamiętać, że ostateczny koszt zakupu może różnić się od sugerowanego. Oczywiście dochodzą też różnice w ofercie między sklepami, ale to już kwestia dość oczywista. Najbardziej aktualne znajdziecie tutaj:

• ASUS Z170 Pro Gaming (90MB0MD0-M0EAY0)
• MSI Z170A Gaming M7 (7976-001R)

ASUS Z170 Pro Gaming

Opakowanie i dodatki

Testowany sprzęt otrzymaliśmy w dość skromnych rozmiarów pudełku, którego front całkowicie został zdominowany wizerunkiem krążownika Diana, wyrenderowanym przez silnik gry World of Warships. Związane jest to z promocją, na mocy której kupując prezentowaną płytę otrzymujemy 15-dniowy dostęp premium do wspomnianej gry oraz kod na widoczny statek. Na odwrocie znajdziemy z kolei zdjęcie produktu, wraz ze specyfikacją oraz przeglądem zastosowanych rozwiązań technicznych.

W środku ujrzymy następujące dodatki:

• instrukcję obsługi oraz płytę DVD ze sterownikami,
• cztery kable SATA,
• maskownicę panelu I/O,
• mostek SLI,
• komplet naklejek na płytę,
• śrubki do montażu kart rozszerzeń M.2,
• narzędzie do montażu procesora.

Budowa

Płyta główna została wykonana w standardzie ATX, dzięki czemu bez trudu zmieści się w każdej obudowie. W oczy rzucają się dość skromnych rozmiarów radiatory, które powinny jednak bez trudu spełniać powierzone im zadanie. Wszak układy Skylake do “pożeraczy prądu” z pewnością nie należą.

Wentylatory można podłączać do pięciu, poprawnie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy. Martwić może jedynie położenie gniazda w okolicy slotów PCI-Express, gdzie dostęp będzie mocno utrudniony po złożeniu całości. Konstrukcja utrzymana jest w standardowej dla tej rodziny produktów kolorystyce, łączącej odcienie czerni z delikatną ilością czerwieni.

Radiatory sekcji zasilania zostały zamontowane za pomocą kołków, co sprawia, że ich demontaż jest dosyć problematyczny i wymaga pewnej wprawy. Na szczęście kawałek aluminium, chłodzący mostek południowy, wykorzystuje już śrubki, co zdecydowanie ułatwia potencjalną zmianę materiału termoprzewodzącego.

Producentem podstawki jest firma LOTES, zaś zastosowana sekcja zasilania składa się z dziesięciu faz. Istotną cechą jest obecność technologii DIGI+ Power Control, która łączy zalety układów cyfrowych oraz analogowych. W teorii powinniśmy więc oczekiwać precyzyjnej regulacji napięć, a także niskiej temperatury pracy oraz wysokiej sprawności.

Pamięci DDR4 instalujemy w czterech bankach, obsługujących kości o taktowaniu dochodzącym do 3400 MHz oraz maksymalnej pojemności wynoszącej 16 GB. W ich sąsiedztwie znajduje się 24-pinowe gniazdo ATX, a wprawne oko zauważy także złącze USB 3.0, służące do wyprowadzania tychże portów na przedni panel obudowy. Po lewej stronie, blisko sekcji zasilania, znajduje się z kolei 8-pinowa wtyczka EPS.

Wśród złączy kart rozszerzeń możemy wymienić trzy sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/8/x4) oraz trzy PCI-Express x1. Wszystkie są oczywiście zgodne ze specyfikacją PCI-Express 3.0, co w teorii ma przynieść wymierne korzyści w przypadku konfiguracji Multi-GPU. Warto dodać, że dotychczas jedynie sloty x16 korzystały z dobrodziejstw najnowszego standardu, jednak chipset Z170 usunął tę lekką niedogodność.

Poniżej umieszczono złącze HD Audio, COM oraz USB w starszej wersji - 2.0. Warto zwrócić uwagę również na zworkę CPU Over Voltage, której przestawienie znacznie rozszerza zakres dostępnych napięć. Po prawej stronie znajdziemy cztery gniazda SATA oraz jedno SATA Express, działające wymiennie z dwoma kolejnymi portami SATA. Wszystkie zamontowane są kątowo, co ułatwia prowadzenie kabli i utrzymanie porządku oraz prawidłowej cyrkulacji powietrza w obudowie. Dostępne jest również złącze M.2, przeznaczone dla kompaktowych kart rozszerzeń.

Kilka słów należy się również zintegrowanej karcie dźwiękowej. Pod metalową obudową, z napisem SupremeFX, kryje się znany i dość popularny kodek Realtek ALC1150. Dodatkowym wsparciem są niewątpliwie kondensatory elektrolitycznie firmy Nichicon oraz wzmacniacz TI R4580I. Jakość dźwięku jest całkiem przyzwoita, jednak wciąż sporo brakuje do poziomu prezentowanego chociażby przez legendarnego Audigy 2 ZS. Niemniej jednak mniej wymagający użytkownicy będą niewątpliwie usatysfakcjonowani.

Na tylnym panelu znajdziemy następujące złącza:

• jedno PS/2 dla klawiatury i myszy,
• po jednym DisplayPort, HDMI, D-Sub oraz DVI-I,
• dwa USB 2.0, cztery USB 3.0 oraz dwa USB 3.1 (w tym jedno Type-C), kontrolowane przez układ ASMedia ASM1142,
• jedno RJ-45, obsługiwane przez zintegrowaną kartę sieciową Intel I219-V,
• wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.

W wyniku demontażu radiatorów płyta traci trochę swoich walorów wizualnych, jednak dopiero teraz możemy dowiedzieć się czegoś więcej o zastosowanych komponentach.

Sekcja zasilania sprawia bardzo pozytywne wrażenie, wszak na każdą fazę przypadają dwa tranzystory MOSFET, co wydaje się być rozsądną ilością. Nie powinniśmy więc obawiać się o jakiekolwiek problemy podczas normalnego użytkowania. Tematu ekstremalnego overclockingu w zasadzie nie ma co poruszać, gdyż płyta zdecydowanie nie została zaprojektowana do takich zastosowań.

Mostek PCH został umieszczony w pobliżu portów SATA, co jest standardową lokalizacją tegoż układu. Producent zastosował tutaj termopad, w przeciwieństwie do powszechnie używanej pasty termoprzewodzącej. Jako, że Z170 do chipsetów przesadnie gorących nie należy, nie będzie to miało większego znaczenia.

Układ chłodzenia składa się z trzech aluminiowych radiatorów, niepołączonych żadnymi rurkami heatpipe. Jeden z nich, ten największy, zajmuje się chłodzeniem mostka PCH, a dwa kolejne dbają o optymalne warunki pracy MOSFET-ów. Transfer ciepła zapewniany jest wyłącznie przez termopady, nie ma mowy o jakiejkolwiek paście termoprzewodzącej. Biorąc pod uwagę typową jakość tej ostatniej w przypadku produktów ASUS-a (i nie tylko!), może to nawet lepiej ;-)

ASUS Z170 Pro Gaming c.d.

Zakresy napięć

UEFI

ASUS Z170 Pro Gaming pracuje pod kontrolą UEFI, co w dzisiejszych czasach nie powinno nikogo dziwić. Sam interfejs jest prosty i przejrzysty, dzięki czemu nawet początkujący użytkownik nie powinien mieć problemów z odnalezieniem konkretnych opcji. UEFI udostępnia dwa tryby, EZ Mode zapewniający podstawową funkcjonalność oraz Advanced Mode, który pozwala na ręczną regulację wszystkich istotnych ustawień. Dodatkowo, użytkownik może tworzyć spersonalizowane profile, flashować nowe wersje firmware oraz zapisywać zrzuty ekranowe na urządzenia pamięci wymiennej. Żeby trochę zobrazować sprawę, umieściliśmy szereg screenów prezentujących opisywane UEFI. Co tu dużo mówić, nie brakuje niczego.

Oprogramowanie

Tradycyjnie już, firma ASUS dołącza do swoich płyt oprogramowanie AI Suite III. Umożliwia ono monitoring najważniejszych parametrów sprzętu (częstotliwości, temperatury, napięcia, prędkości obrotowej wentylatorów itp.), a także dokonywanie zmian w czasie rzeczywistym. Mamy do dyspozycji szeroką paletę ustawień, pokrywających większość opcji, które znajdziemy w samym UEFI. Możemy więc na bieżąco podkręcać procesor, zmieniać napięcia, regulować prędkości obrotowe wentylatorów, modyfikować parametry sekcji zasilania, a także dostosowywać plany oszczędzania energii. Interfejs autorskiego programu jest bardzo przyjemny, a wszelkie funkcjonalności działają poprawnie. Pod tym względem nie mamy więc żadnych zastrzeżeń.

MSI Z170A Gaming M7

Opakowanie i dodatki

Płyta główna dotarła do nas w sporym, utrzymanym w czerwonej kolorystyce pudełku. Znajdziemy na nim zdjęcie produktu, informacje obejmujące przegląd zastosowanych rozwiązań technicznych, a także kompletną specyfikację. Trzeba oddać MSI, że trzymają się typowo gamingowej stylistyki ;-)

W środku ujrzymy następujące dodatki:

• instrukcję obsługi oraz płytę DVD ze sterownikami,
• cztery kable SATA,
• maskownicę panelu I/O,
• mostek SLI,
• komplet naklejek na płytę oraz obudowę,
• zawieszkę na drzwi,
• złącza M-Connector.

Budowa

Opisywana konstrukcja wykorzystuje laminat o wymiarach zgodnych ze standardem ATX, tak więc nie musimy obawiać się utrudnień podczas montażu. Zamontowane, sporych rozmiarów, radiatory, w połączeniu z kolorystyką łączącą odcienie czerni i czerwieni, nadają płycie nietuzinkowy wygląd oraz iście zadziorny, wręcz agresywny charakter. Tak, nie przywidziało Wam się, to najprawdziwsza czerń, która w produktach tego producenta nie zdarza się tak często.

Do dyspozycji użytkownika oddano pięć, przyzwoicie rozmieszczonych, 4-pinowych złącz wentylatorów. Nasza uwaga ponownie dotyczy gniazda w okolicy slotów PCI-Express, gdzie ciężko się dostać z uwagi na kartę graficzną oraz radiator procesora.

Montaż radiatorów został przeprowadzony wyłącznie z wykorzystaniem śrubek, co jest świetnym pomysłem, mocno podnoszącym wygodę użytkowania. Dzięki temu nie musimy martwić się o demontaż elementów chłodzących, gdyż cały proces zajmuje tylko kilkanaście sekund. Wystarczy zaopatrzyć się w odpowiedni śrubokręt i problem rozwiązany, gdzie z kołkami czasem trzeba się naprawdę solidnie namęczyć.

Wykorzystana podstawka została wyprodukowana przez firmę LOTES, z kolei sekcja zasilania składa się z czternastu faz. Zastosowane zostały tutaj komponenty wchodzące w skład technologii o nazwie Military Class V, która obejmuje cewki Titanium Choke, a także kondensatory Hi-c CAP oraz Solid CAP. W teorii ma to zapewnić wyższą sprawność, niższe temperatury oraz zwiększoną żywotność elektroniki.

Kości pamięci DDR4 montujemy w czterech bankach, wspierających moduły o maksymalnym taktowaniu wynoszącym 3600 MHz oraz pojemności sięgającej 16 GB. W tej części płyty znajdziemy również 24-pinowe gniazdo ATX, 8-pinowe EPS, a także dwa złącza USB 3.0, przydatne, gdy chcemy wyprowadzić kilka takich portów na przód obudowy. Warto odnotować, że jedno z nich zostało zamontowane pod kątem 90 stopni, co zdecydowanie chwalimy.

Wśród złączy kart rozszerzeń możemy wyróżnić trzy sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x8/x4) oraz cztery PCI-Express x1. Sprzęt jest oczywiście całkowicie zgodny ze standardem PCI-Express 3.0, co zapewnia pewien zapas przepustowości, gdybyście się zdecydowanie na budowanie konfiguracji CrossFire lub SLI, które z pewnością będą dość popularne ze względu na ogromną moc obliczeniową procesorów Skylake.

Na dolnej krawędzi płyty znajdziemy złącze HD Audio, wyświetlacz kodów POST oraz gniazda USB 2.0. Nie sposób przeoczyć przełącznika Slow Mode, przydatnego overclockerom, a także przycisków BIOS Flashback+, Power, Reset i OC, który służy do podkręcania w czasie rzeczywistym. Po prawej stronie umieszczono sześć portów SATA oraz dwa SATA Express. Są one zamontowane kątowo, co sprzyja utrzymaniu porządku w obudowie i umożliwia bezproblemowy montaż długich kart graficznych. Do dyspozycji mamy również dwa złącza M.2, czyli o jedno więcej od konkurenta.

Jeśli chodzi o zintegrowaną kartę dźwiękową, MSI zastosowało bardzo podobne rozwiązanie, co ASUS. Mamy więc metalową osłonę, skrywającą kodek Realtek ALC 1150, kondensatory elektrolityczne firmy Chemicon oraz dwa wzmacniacze TI OPA1652. Jakość dźwięku jest bardzo podobna do Z170 Pro Gaming, co w zasadzie nie powinno dziwić. Swoistą “kulą u nogi” jest jednak oprogramowanie Nahimic, które w zasadzie niczego pozytywnego do odsłuchu nie wnosi, a jest wybitnie ociężałe i uniemożliwia korzystanie ze standardowych efektów Realtek.

Tylny panel jest dodatkowo chroniony przez aluminiową osłonę, która przyczyna się do wspomnianego, nietuzinkowego charakteru konstrukcji. Oprócz przycisku do resetowania ustawień UEFI, umieszczono tam następujące porty:

• jeden PS/2 dla klawiatury lub myszy,
• jeden DisplayPort oraz dwa HDMI,
• trzy USB 2.0, dwa USB 3.0 oraz dwa USB 3.1 (w tym jeden Type-C), kontrolowane przez układ ASMedia ASM1142,
• jeden RJ-45, obsługiwany przez zintegrowaną kartę sieciową Killer E2400,
• wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z S/PDIF.

W wyniku demontażu radiatorów płyta ukazała nam swoje prawdziwe oblicze, odsłaniając skrywane dotychczas tajemnice. Oczywistą oczywistością jest fakt, że po tej operacji zdecydowanie utraciła coś ze swojej drapieżności, zaczynając przypominać “zwyczajną” płytę główną.

Okazuje się, że na każdą fazę zasilania przypadają dwa tranzystory MOSFET, co przy tej ich liczbie jest wartością wystarczającą zarówno do normalnej pracy, jak i bardziej ekstremalnych zadań. Dlaczego wspominamy o podkręcaniu z wykorzystaniem niekonwencjonalnych środków chłodzenia? Przede wszystkim ze względu na obecność przełącznika Slow Mode, co sugeruje, że konstrukcja projektowana była także dla overclockerów.

Mostek PCH został umiejscowiony w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA, tak więc i tym razem obyło się bez niespodzianek. Nałożona pasta sprawia wrażenie typowego produktu i bez większych problemów wywiązuje się ze swojej roli.

Chłodzeniem tranzystorów zajmują się dwa aluminiowe radiatory, połączone za pomocą rurki heatpipe, natomiast trzeci dba o optymalne warunki pracy chipsetu. Odbieranie ciepła z MOSFET-ów wspomagane jest przez termopad, a cały układ chłodzący bez najmniejszych problemów wywiązuje się ze swojego zadania, zapewniając niskie temperatury pracy całej konstrukcji.

MSI Z170A Gaming M7 c.d.

Zakresy napięć

UEFI

MSI swego czasu chwaliło się, że jako pierwsza firma na świecie wprowadziła UEFI do swoich płyt głównych. Nie inaczej jest więc w tym przypadku. Dzięki zastosowanemu oprogramowaniu obsługa jest intuicyjna, a dotarcie do interesujących opcji nie powinno zabrać nadmiernej ilości czasu. Sam interfejs może pracować w dwóch trybach:

• zapewniającym dostęp do podstawowych ustawień EZ Mode,
• bardziej rozbudowanym Advanced Mode.

Dodatkowa funkcjonalność opiera się na tworzeniu profili użytkownika, flashowaniu nowych wersji firmware, zapisywaniu zrzutów ekranowych do pamięci masowej, a także przeglądaniu informacji o posiadanym sprzęcie. Tyle podstawowych informacji, przejdźmy więc do zaprezentowania opisywanego UEFI.

Oprogramowanie

Wraz z płytą otrzymujemy oprogramowanie Command Center, będące autorskim dziełem firmy MSI. Podstawowa funkcjonalność obejmuje monitorowanie wszystkich parametrów pracy posiadanego sprzętu (aktualne taktowanie procesora, napięcia, prędkości wentylatorów itp.) oraz wyświetlanie wszelkich informacji na jego temat. Bardziej zaawansowanych użytkowników ucieszy zapewne możliwość dokonywania zmian w czasie rzeczywistym. Problemu nie stanowi podkręcanie procesora, pamięci, wbudowanego układu graficznego, modyfikacja napięć, timingów, czy też prędkości obrotowych wentylatorów. Całość działa poprawnie, nie zawiesza się i umożliwia bezproblemowe dokonanie niezbędnych korekt ustawień. Duży plus dla MSI za uporanie się z dotychczas problematycznym Command Center.

Platforma i metodologia testowa

Platforma testowa

Metodologia

Testy wydajności przeprowadziliśmy przy standardowych taktowaniach większości podzespołów. Jedne zmiany, których dokonaliśmy, to ustawienie pamięci na DDR4-2133 CL 15 oraz wyłączenie ulepszonych stanów Turbo (ASUS MultiCore Enhancement oraz MSI Enhanced Turbo). Zrezygnowaliśmy również z deaktywacji usług takich jak Turbo czy EIST, wychodząc z założenia, że jeśli w danym modelu któraś z nich funkcjonuje niepoprawnie, to należy ten fakt ujawnić.

Wszystkie testy zostały przeprowadzone w realnej grze. Do pomiaru płynności animacji wykorzystaliśmy program Fraps w wersji 3.5.99. Wyniki przedstawione na wykresach są średnią arytmetyczną rezultatów uzyskanych w trzech odrębnych przebiegach. Dodatkowo ustawiliśmy rozdzielczość zegara czasu rzeczywistego na 0,5 ms.

System operacyjny został zaopatrzony w najnowsze poprawki za pomocą usługi Windows Update, natomiast wersja sterowników wykorzystanych do testów to ForceWare 340.52. Dobór rozdzielczości 1280x720 miał na celu wyeliminowanie zjawiska ograniczania wydajności przez kartę graficzną.

Testy podkręcania polegały na znalezieniu maksymalnego stabilnego zegara BCLK oraz CPU. Ze względu na proces technologiczny 14 nm, w którym wykonane są procesory Skylake, zmuszeni byliśmy do ustalenia maksymalnego w miarę bezpiecznego napięcia na poziomie 1,4 V.

Wydajność

Alan Wake: American Nightmare

Battlefield 4

Crysis Warhead

GRID: Autosport

Hitman: Rozgrzeszenie

Max Payne 3

Metro: Last Light

S.T.A.L.K.E.R.: Zew Prypeci

Splinter Cell: Blacklist

Tomb Raider

Wiedźmin 2: Zabójcy Królów

Komentarz do wyników

Chociaż nie byliśmy tego w stanie racjonalnie wytłumaczyć, to jednak płyta ASUS zdołała sobie wypracować dość solidną przewagę nad konkurentem w dwóch pierwszych testach. Pozostałe pomiary nie sprawiły już żadnej niespodzianki, ukazując w gruncie rzeczy niemal identyczną wydajność obu konstrukcji. Oczywiście różnice w Alan Wake: American Nightmare oraz Battlefield 4 nie przełożą się na odmienny komfort rozgrywki, jednak w tej “rundzie” niewielki plusik na swoim koncie notuje Z170 Pro Gaming. Jeżeli gdzieś mielibyśmy upatrywać przyczyn słabszej dyspozycji Z170A Gaming M7, to najpewniej “winnym” będzie oprogramowanie Nahimic. Chociaż było ono teoretycznie wyłączone, to na dobrą sprawę nie wiadomo, czy w rzeczywistości zachowywało się tak, jakby go nie było.

...licence to Overclock!

Podkręcanie BCLK

Nasze testy tradycyjnie rozpoczęliśmy od próby przetaktowania zegara bazowego. Warto przypomnieć, że możliwość podkręcania taktowania bazowego utraciliśmy wraz z premierą platformy LGA 1155. Co prawda LGA 1150 wprowadził specjalne mnożniki BCLK, jednak to wciąż jedynie proteza. Oczekiwania były więc bardzo duże, wszak firma Intel od dłuższego czasu zapowiadała powrót do swobodnej regulacji szyny w pełnym zakresie, który miał nastąpić właśnie przy przejściu na podstawkę LGA 1151. Nadzieje nie zostały rozwiane, czego dowodem jest osiągnięta na obu płytach wartość 200 MHz. Co więcej, to nie koniec możliwości testowanego sprzętu, jednak na tym etapie postanowiliśmy “odpuścić”, gdyż wyższe taktowanie nie ma praktycznie żadnej wartości użytkowej. Jeśli “niebiescy” nie zrobią swoim klientom psikusa i nie zablokują regulacji BCLK w tańszych modelach, to szykuje nam się prawdziwy hit na miarę tanich procesorów dla podstawek LGA 775 czy LGA 1156.

Podkręcanie procesora

Kolejnym krokiem było sprawdzenie prawdziwych możliwości naszych bohaterów. W tym celu wzięliśmy “na warsztat” procesory Core i5-6600K oraz Core i7-6700K.

Zacznijmy od słabszego modelu. ASUS Z170 Pro Gaming osiągnął w opisywanych warunkach 4,5 GHz, zaś MSI Z170A Gaming M7 był o 100 MHz "gorszy". Pierwsza płyta potrzebowała podniesienia napięcia rdzeni do 1,4 V, podczas gdy druga zadowoliła się 1,35 V. Niestety, po podbiciu wspomnianego parametru do 1,4 V, taktowanie w wysokości 4,5 GHz wciąż było niestabilne na produkcie MSI.

Bardzo podobnie wyglądały poszukiwania niestabilnego zegara CPU. Konstrukcja firmy ASUS osiągnęła 4,7 GHz, podczas gdy wynik rywala po raz kolejny był o 100 MHz niższy. W obu przypadkach napięcie ustawione było na 1,4 V. W gruncie rzeczy nie ma więc tutaj żadnego zaskoczenia, gdyż różnica jest dokładnie taka sama jak w akapicie wyżej.

Skoro podkręcanie Core i5-6600K zostało już omówione, czas przejść do “dania głównego”. Drugi sampel okazał się bardziej podatny na overclocking, skutkiem czego uzyskaliśmy 4,7 GHz na płycie ASUS Z170 Pro Gaming oraz 4,6 GHz na MSI Z170A Gaming M7. Ponownie wymagane było napięcie w wysokości 1,4 V dla pierwszej konstrukcji, natomiast druga była stabilna przy zaledwie 1,325 V.

Małą niespodziankę przyniosły próby uzyskania jak najwyższej niestabilnej częstotliwości. Obie konstrukcje uzyskały dokładnie taki sam wynik, mianowicie 4,9 GHz przy napięciu 1,4 V. Podsumowując, trudno mówić o jakichś rażących różnicach, jednak w ostatecznym rozrachunku kolejny niewielki plusik może dopisać sobie Z170 Pro Gaming.

Zużycie energii

Metodologia pomiarów

Do sprawdzenia zużycia energii posłużyliśmy się watomierzem Voltcraft Energy Logger 4000F, charakteryzującym się klasą dokładności na poziomie ±1% oraz pracą w trybie True RMS. Ta ostatnia cecha zapewnia pomiar rzeczywistej wartości skutecznej, czyli faktycznie pobieranej przez urządzenie,  a nie średniej podawanej przez tanie mierniki. Napięcie w sieci elektrycznej wynosiło 230 V, natomiast częstotliwość 50 Hz. Wszelkie wartości na wykresach odnoszą się do kompletnej platformy testowej.

Obciążenie generowane było przez 15-minutowy przebieg testu programu OCCT w wersji 4.4.1, natomiast w spoczynku przez 10 minut wyświetlany był jedynie pulpit. Ze względu na wysoką klasę sprzętu pomiarowego, w obu przypadkach wahania wskazań były bardzo niewielkie, w zasadzie nieprzekraczające 1 W. Dlatego też jako odczyt właściwy przyjmowaliśmy wartość najczęściej pojawiającą się na wyświetlaczu watomierza.

Spoczynek

Różnice w spoczynku nie są zbyt duże, jednak na delikatne prowadzenie wysuwa się płyta główna firmy ASUS. 6-7 W więcej “pochłaniane” przez konkurenta ze “stajni” MSI to oczywiście żadna tragedia i najpewniej wynika to z odmiennych komponentów (przede wszystkim ilość kontrolerów) zastosowanych w obu konstrukcjach.

Obciążenie

Tutaj robi się zdecydowanie ciekawiej, gdyż to MSI Z170A Gaming M7 pobiera zauważalnie mniej prądu. Największa różnica ujawnia się oczywiście po podkręceniu, ale tych wyników nie możemy porównywać bezpośrednio ze względu na wyższe taktowanie i napięcie na płycie ASUS-a. Trudno jednak zaprzeczyć, że w ustawieniach standardowych MSI również wygrywa ze swoim rywalem. Wątpliwym jest, by wynikało to z wyższej sprawności sekcji zasilania. Najpewniej ASUS Z170 Pro Gaming podaje nieco wyższe napięcie względem tego, które ustawione jest w UEFI. Spokojnie, już za chwilę to zweryfikujemy ;-) Reasumując, w tej “konkurencji” mamy sprawiedliwy remis.

Temperatury procesora

Metodologia pomiarów

Wszystkie odczyty były dokonywane przy wykorzystaniu niezmienionej platformy testowej. Temperatura w pomieszczeniu wahała się w zakresie 21-23 °C. Do wykonania pomiarów posłużyło nam oprogramowanie Core Temp w wersji 1.0 RC6. W celu przetestowania układów pod obciążeniem wykorzystaliśmy 15-minutowy przebieg testu stabilności programu OCCT w wersji 4.4.1, natomiast w spoczynku dokonaliśmy odczytu 10 minut po jego zakończeniu.

Nad poprawnymi warunkami pracy procesorów czuwał zestaw chłodzenia powietrznego - Noctua NH-D14. Zastosowana pasta termoprzewodząca to Noctua NT-H1. Charakteryzuje się ona brakiem potrzeby "wygrzewania", dzięki czemu osiąga optymalną wydajność tuż po nałożeniu. Aplikacji dokonywaliśmy sposobem "X", który zapewnia poprawne rozprowadzenie materiału termoprzewodzącego.

Wielu z Was może zastanawiać się, po co w ogóle mierzyć temperatury procesora w teście płyt głównych. Już spieszymy z wyjaśnieniem. Jak zapewne pamiętacie, na poprzedniej stronie postawiliśmy hipotezę głoszącą, że ASUS podaje nieco wyższe, w stosunku do konkurenta, napięcie rdzeni. Mierząc ich temperaturę, w prosty sposób zweryfikujemy ten aspekt.

Spoczynek

W spoczynku nie zaobserwowaliśmy żadnych różnic, czego w zasadzie można się było spodziewać. Podczas bezczynności współczesne procesory pobierają śladowe ilości energii, pracując przy bardzo niskich napięciach. Trudno więc, by potencjalne różnice w sekcji zasilania przełożyły się na odmienne temperatury. Do tego dochodzi kalibracja czujników, która często powoduje, że pomiar w trybie bezczynności obarczony jest pewnym błędem względem faktycznej wartości.

Obciążenie

Pod obciążeniem pojawiły się już pewne rozbieżności, które w zasadzie pokrywają się z naszą hipotezą. Mianowicie oba testowane procesory osiągały niższe temperatury na płycie MSI Z170A Gaming M7. Wygląda więc na to, że konkurencyjny ASUS rzeczywiście zawyża w pewnym stopniu napięcia, bądź też konstrukcja MSI… je zaniża. Bez dokładnych pomiarów miernikiem nie podamy konkretnych wartości, ale zapewne właśnie z tego faktu wynika wyższy potencjał podkręcania ASUS-a.

Podsumowanie

ASUS Z170 Pro Gaming

Testowana płyta to bez wątpienia udany produkt. Przede wszystkim dysponuje przyzwoitym, w zupełności wystarczającym wyposażeniem, świetnymi możliwościami podkręcania, a także bardzo wysoką wydajnością. Pod względem specyfikacji niewiele można owej konstrukcji zarzucić, oferuje wszystko co potrzebne, unikając przy tym zbędnego przepychu, który tylko podniósłby cenę. Co istotne, ominęły ją również problemy “wieku dziecięcego”, które mogą stać się źródłem prawdziwej frustracji. W świetle powyższych wywodów możemy ją z czystym sumieniem polecić. Dość oczywistą wadą jest cena, wyższa od typowych konstrukcji bazujących na chipsecie Z97, ale i tak wypada pod tym względem sporo lepiej od rywala z “obozu” MSI.

MSI Z170A Gaming M7

Kolejny produkt w naszym teście to propozycja z wyższej półki, o cenie przekraczającej 1000 zł. Jak się okazuje, równocześnie nie do końca rozkładająca konkurenta “na łopatki”. Główne zalety to dość bogate wyposażenie, bardzo dobre, marginalnie niższe od Z170 Pro Gaming, możliwości podkręcania oraz liczne złącza kart rozszerzeń. Względem rywala, dostajemy bardziej rozbudowaną sekcję zasilania, a także po jednym dodatkowym złączu SATA Express oraz M.2. Trudno także przejść obojętnie obok ciekawej, niezwykle agresywnej linii stylistycznej, która nadaje płycie charakterystycznego uroku. Czy to wszystko jest jednak warte dopłaty wynoszącej równo 400 zł? Trudno nam odpowiedzieć na to pytanie twierdząco, jednak jesteśmy przekonani, że Z170A Gaming M7 bez wątpienia znajdzie chętnych. To naprawdę dobra płyta, tylko na chwilę obecną niestety trochę za droga.

>> Dyskusja na temat publikacji <<

 

Sprzęt do testów dostarczyli: