Pokaż wyniki od 1 do 8 z 8

Wątek: Bloki wodne, wydajność, budowa, wpływ na temperatury układu.

Mieszany widok

  1. #1
    Użytkownik Podkręca śrubokrętem Reputacja:   (0)
    Dołączył
    10.2016
    Posty
    7

    Bloki wodne, wydajność, budowa, wpływ na temperatury układu.

    Witam
    W związku z potrzebą skonstruowania bloku wodnego, chciałem skorzystać z doświadczenia użytkowników forum
    dzięki czemu mam nadzieję uda mi się unikną błędów i zbędnych kosztów

    1. Dla pierwszego przykładu weźmy kartę graficzną, interesuje nas jak najniższa temperatura samego rdzenia, i teraz dla porównania załóżmy dwie możliwości; a) w pierwszej z nich używamy bloku wodnego typu full cover który chłodzi rdzeń, pamięci, oraz sekcję zasilania
    b) w drugiej używamy topowego bloku wodnego tylko na rdzeń coś w stylu Heatkiller IV
    W obu wypadkach taka sama chłodnica i pompka, w którym przypadku osiągniemy niższą temperaturę rdzenia, a może w obydwu będzie taka sama ?
    Jaką część emitowanego ciepła stanowią pamięci oraz sekcja zasilania ?
    Wydaje mi się że blok który ma do schłodzenia tylko rdzeń osiągnie lepszy rezultat.
    Z góry dziękuję za wszelką pomoc i opinię.
    Pozdrawiam

  2. #2
    Użytkownik Początkujący overclocker Reputacja:   (0)
    Dołączył
    03.2017
    Posty
    32
    Mógłbyś trochę rozszerzyć temat czemu z takim naciskiem wspominasz o tym rdzeniu? Jak się sekcja zasilania przegrzeje, to nawet 0 stopni na rdzeniu nie pomoże.

    Generalnie rdzeń to większość, zaraz potem leci sekcja zasilania, aczkolwiek grzeje się głównie nie z powodu ogromnych ilości energii jakie przez nią uchodzą, tylko raczej dlatego że elementy są małe. Ramy generalnie nie generują dużo ciepła.

  3. #3
    Użytkownik Entuzjasta overclockingu Reputacja:   (16) Awatar An2
    Dołączył
    08.2015
    Posty
    414
    Heatkiller IV to akurat blok na CPU, mam taki na Intelu i7 4790k. Drogi, ale super.

    Może przeczytaj poradnik ivanowa dotyczący LC, tak jest bardzo przystępnie opisane co, jak i do czego.

    http://overclock.pl/articles/show/id...0,wprowadzenie

  4. #4
    Użytkownik Entuzjasta overclockingu Reputacja:   (2)
    Dołączył
    02.2015
    Skąd
    Jelenia Góra/Wrocław
    Posty
    352
    Wydajność całego układu chłodzenia i tak będzie zależeć od wielkości chłodnic. Nie ważne czy dasz fullcover czy tylko na rdzeń. Jeśli będziesz miał dużą chłodnicę to znacznie lepiej sprawdzi się blok fullcover ponieważ wydajność karty (i spokój Twojej duszy, że nic nie spłonie) zależy nie tylko od rdzenia ale i od ramu oraz sekcji zasilania.

  5. #5
    Użytkownik Podkręca śrubokrętem Reputacja:   (0)
    Dołączył
    10.2016
    Posty
    7
    Dziękuję za odpowiedzi, widzę też że bez przybliżenia tematu się nie obędzie.
    Na wstępie chciałem powiedzieć że poradnik ivanowa na temat LC jest mi bardzo bobrze znany,
    i jest bez wątpienia najlepszym poradnikiem w tej dziedzinie jaki kiedykolwiek czytałem a i jednym z najlepszych w ogóle, pełen szacunek.
    Całe zagadnienie poruszyłem dlatego że pracujemy nad układem chłodzącym LC dla pewnego "urządzenia" które ma określone wymiary i pracuje w określonym środowisku, nie mogę nic więcej powiedzieć w tej chwili na ten temat ze względu na wnioski patentowe.
    Mamy tutaj PCB na którym umieszczone , rdzeń, sekcję zasilania oraz pamięci. Ze względu na budowę i wymiary wszystko trzeba projektować wykonywać od początku gdyż nie ma takich chłodnic ( np w kształcie litery L) ani bloków wodnych, tutaj podziękowania dla jednego z użytkowników forum który wykonuje w tym względzie świetną pracę.
    Chłodnica będzie miała określony rozmiar i nie wiele można zrobić w tym względzie, można popracować na materiałami, FPI, nowatorskim podejściem nad tematem przepływu cieczy itp. Następnym punktem jest własnie blok wodny i teraz będziemy się skupiać nad skonstruowaniem jak najwydajniejszego przy obecnych możliwościach rozmiarowych i konstrukcyjnych.
    Właśnie pierwszym zagadnieniem w tej kwestii jest czy mamy obciążać układ chłodzenia również pracą nad chłodzeniem pamięci i sekcji zasilania w szczególności że istnieje możliwość schłodzenia ich w inny sposób.
    Chciałem znaleźć odpowiedź na pytanie jaka część wydzielanego ciepla w przypadku kart graficznych pochodzi z sekcji zasilania i pamięci, czy dla przykładu
    rdzeń to 95% sekcja 4% pamięci 1%, czy może rdzeń 80% sekcja 15% pamięci 5%
    Co dla przykładu bloku full cover przy takiej samej chłodnicy temperaturę 55 stopni a bloku tylko na rdzeń 50 stopni a to już jest różnica.
    Pozdrawiam

  6. #6
    Ex-Redaktor Extreme overclocker Reputacja:   (68) Awatar ivanov
    Dołączył
    08.2011
    Skąd
    KRK
    Posty
    4,978
    W zależności od karty są to różne wartości, ale w najwydajniejszych modelach z sekcjami zasilającymi wysokiej jakości (a więc i sprawności), to sekcja zasilająca generuje około 25 W energii cieplnej pod obciążeniem.

    Pamięci max kilkanaście W.

    Rdzeń - tu potrafi być bardzo różnie. Niektóre modele spokojnie ponad 300 W generują.

    Jeśli możesz dać na sekcję sensownej wielkości radiator i zapewnić mu nawet lekki nawiew, to nie będzie problemu.

    W przypadku pamięci radiatorki wystarczą (polecam Enzotech). Pamietaj tylko, że jak króćce z bloku na rdzeń będą wychodzić wzdłuż PCB, to zablokują możliwość instalacji radiatorów na pamięciach.
    8018 MHz

    i7-5960X = X99-SOC Force = RX 580 Limited Edition = 64 GB TridentZ 3200C14 = SSD 950 PRO = SeaSonic X-760 = NZXT H630 = Strix Raid DLX

  7. #7
    Użytkownik Entuzjasta overclockingu Reputacja:   (16) Awatar An2
    Dołączył
    08.2015
    Posty
    414
    A możesz napisać co to za karta?
    Wg. mnie lepiej dać full cover po stronie rdzenia, a po drugiej aluminiowy lub miedziany blackplate z dobrymi thermal padami. Wtedy elementy przez pcb też mają odbiór ciepła z dwóch stron. Tak będzie najefektywniej, bo jak dasz na sam rdzeń, to radiatory na sekcjach i vramie będą w jakimś stopniu podnosić temperaturę w środku obudowy i wszystkiego co w niej jest.
    I tak jak ktoś już napisał duża powierzchnia chłodnic z lekkim nawiewem czyni cuda. Pompa najlepiej D5.

  8. #8
    Użytkownik Podkręca śrubokrętem Reputacja:   (0)
    Dołączył
    10.2016
    Posty
    7
    Dziękuję ivanov właśnie o takie informację chciałem uzyskać, czyli skoro możemy pominąć sekcje zasilania i pamięci to będzie zawsze o te 10 do 15 procent miej ciepła do odprowadzenia, a i blok będzie łatwiejszy do skonstruowania, pomysł An2 z blackplate też zapewne wykorzystam aby odbiór ciepła z drugiej strony również był.
    Co do budowy samego bloku to jest pomysł żeby wziąć podstawę z bloku cpu np własnie Heatkiller IV i dobudować do niego własny "top"
    Ale widzę tu już kilka problemów ze względu na to że mamy ograniczone miejsce i cały blok będzie musiał być bardzo cienki i wyjścia mogą być tylko z boku.
    Z tego co do tej pory widziałem to wszystkie wydajne bloki mają sprayer w który ciecz wpływa od góry rozprasza się i wypływa bokami.
    W tym wypadku będziemy musieli zbudować coś co będzie przepływało z jednego boku sprayera na drugi i teraz pytanie jaki to może mieć wpływ na wydajność ?
    i czy coś można zrobić w tej kwestii ? jakie podstawy bloków polecacie to takich przeróbek?
    Dziękuję

Uprawnienia umieszczania postów

  • Nie możesz zakładać nowych tematów
  • Nie możesz pisać wiadomości
  • Nie możesz dodawać załączników
  • Nie możesz edytować swoich postów
  •