Pokaż wyniki od 1 do 4 z 4

Wątek: Czy lepsza obudowa wpływa na obniżenie temperatur podzespołów?

  1. #1
    Advert Manager Guru overclockingu Reputacja:   (13) Awatar Dawid_S
    Dołączył
    05.2009
    Posty
    6,600
    Takie małe porównanie czy warto inwestować w obudowę z lepszym obiegiem powietrza we wnętrzu.
    Porównywane obudowy:
    Logic Q11


    Chieftec Dragon CH-07B-B


    Specyfikacja sprzętowa:
    Płyta główna: Foxconn A690GM2MA-RS2H
    Procesor: AMD Athlon64 X2 5000+ Black Edition
    Karta graficzna: Gigabyte GeForce 7600GT
    Dysk twardy: Maxtor DiamondMax10 250GB 7200RPM
    Zasilacz: GlacialPower 650W
    Chłodzenie procesora: Pentagram Freezone HP120-AlCu Karakorum
    Chłodzenie karty graficznej: Standardowe: Silent-Pipe II pasywne

    Testy przeprowadzałem w warunkach:
    - standardowe taktowanie procesora (2,6Ghz), automatyczne obroty wentylatora (ok. 1200-1500RPM zależne od temperatury)
    - lekko podkręcony procesor (3Ghz, bez zmiany napięcia), maksymalne obroty wentylatora (ok. 2200RPM)
    - procesor taktowany zegarem 1,6Ghz, brak wentylatora
    - karta graficzna cały czas bez dodatkowego chłodzenia pracowała na standardowym taktowaniu
    - dysk twardy w obudowie Chieftec zamontowany na „sankach”

    Na każdym z wykresów użyłem dwóch kolorów do oznaczenia :
    - na niebiesko – Chieftec Dragon CH-07B-B
    - na szaro - Logic Q11

    Na początek dwa wykresy prezentujące temperaturę procesora w spoczynku, w każdym z wymienionych wyżej warunków. Pierwszy z nich to pomiar w BIOS-ie. Pierwsza z wartości to temperatura po 5 minutach pracy, druga po 10 minutach.



    Drugi wykres to już pomiar w systemie. Program wykorzystany do testu to SpeedFan. Podane wartości zostały zapisane zaraz po uruchomieniu systemu.



    Kolejne wykresy prezentują jak bardzo rozgrzał się procesor pod pełnym obciążeniem. Do zestresowania CPU posłużyła aplikacja ORTHOS – test Blend, priorytet 8. Odczyt temperatur tak jak na poprzednim wykresie.







    Następna w kolejce jest pasywnie chłodzona karta graficzna. Do jej rozgrzania posłużył program FurMark.



    Na koniec pozostał dysk twardy. Test dysku został wykonany programem HDTune – 3 razy pod rząd uruchomiony benchmark testujący wydajność.


    * średnia temperatura nie jest wyciągnięta z maksymalnej i minimalnej - to odczyt z wielu screenów i wykresów parogodzinnej pracy

    Wszystkie wykresy ukazują jedną bardzo ważną zależność:
    lepsza wentylacja obudowy = niższa temperatura podzespołów komputera.


    Tekst jak i wykresy pochodzą z mojej recenzji na łamach portalu benchmark.pl.
    Link do całej recenzji

  2. #2
    Użytkownik Podkręca śrubokrętem Reputacja:   (0)
    Dołączył
    12.2009
    Posty
    2
    Dziękować :) Dobrze pokazane :)

  3. #3
    Użytkownik Entuzjasta overclockingu Reputacja:   (0)
    Dołączył
    03.2009
    Posty
    139
    Bardzo fajny mini-artykuł. Gratki.
    i7? i co jeszcze?

  4. #4
    Advert Manager Guru overclockingu Reputacja:   (13) Awatar Dawid_S
    Dołączył
    05.2009
    Posty
    6,600
    A całą "mini-recenzję" znajdziesz tutaj ;). Została ona wyróżniona - recka miesiąca (grudzień 2009) :D

Podobne wątki

  1. Jak overclock wpływa na żywotność podzespołów?
    Przez DECHA w dziale Overclocking
    Odpowiedzi: 12
    Ostatni post / autor: 13-06-2007, 21:54
  2. [xp] Zmiana temperatur włączania/wyłączania wiatraczka na CPU
    Przez nelse w dziale Podkręcanie i chłodzenie podzespołów
    Odpowiedzi: 2
    Ostatni post / autor: 30-12-2006, 00:18

Uprawnienia umieszczania postów

  • Nie możesz zakładać nowych tematów
  • Nie możesz pisać wiadomości
  • Nie możesz dodawać załączników
  • Nie możesz edytować swoich postów
  •