Pasta pod IHS

[Nifir]

Nie znalazłem miejsca by dodać komentarz do: http://overclock.pl/articles/show/id...wideo-poradnik , więc postanowiłem napisać tu. Jeżeli zły temat, to proszę o przeniesienie, naganę i bana.

Do rzeczy. W filmie Bakak ponownie montuje IHS, ale bez przyklejania, nie lepiej go przykleić ?

Czy wiadomo z jakich stopów zbudowany jest IHS? Skoro jest nam potrzebny by zamontować procka w gnieździe procesora (można zdemontować gniazdo, ale załóżmy, że nie chcemy tego robić), to nie lepiej wymienić go np. na jakąś płytkę wykonaną z lepiej przewodzącego tworzywa np. z miedzi?

[Blue]

Przy Phenomie II był ocynkowany IHS z miedzi.

[ivanov]

IHS (poza paroma wyjątkami) zawsze jest z niklowanej miedzi.

[Nifir]

No to ok, w takim razie nie wymyślimy niczego lepszego, ale w takim razie dlaczego nie zamontować go ponowne na stałe po wymianie pasty? :>

[ivanov]

Przecież nic nie stoi na przeszkodzie. Wystarczy nałożyć silikonu po obrzeżach IHS. Należy jedynie pamiętać, by zostawić przerwę (tak jak w serii) by powietrze mogło swobodnie cyrkulować.

Co można zrobić lepiej, to dodatkowo zlappować IHS od strony coolera oraz zlappować stopę coolera.

[Bakak]

nie montowałem go odrazu na stałe bo chciałem pokazac jak przemieszcza się on przy zakładani na socket. Klejąc IHS ponownie do CPU najlepiej dać tylko po rogach trochę silikonu następnie ułozyć go na CPU, tak jak w filmiku z lekkim przesunięciem.
Zamykając ramkę automatycznie układa się on na miejscu i dociska aż do sklejenia

[Nifir]

No, silikonu, lub pokrewnego. Ja używam FixAll Soudala, podobna konsystencja do silikonu. Ale... po co ta przerwa? :> Im dalej IHS od PCB tym dalej rdzeń od naszej pasty termoprzewodzącej.

[ivanov]

Mylisz dwie rzeczy.

Przerwa, o której mówiłem, to przerwa w silikonie. Po prostu na pewnym odcinku nie aplikujesz silikonu. Jest to w celu wyrównania ciśnień. W przypadku Ivy/Hasewellów i AM3/FM2 jest to rozwiązane właśnie w ten sposób.
LGA 2011 i np. s.478 mają w tym celu dziurkę w IHS.

To, o czym mówisz, to odstęp pomiędzy IHS a PCB procesora. Wbrew pozorom lepiej nie dociskać IHS na maksa i zostawić trochę przerwy, aby w razie potrzeby móc na nowo przeciąć silikon. Bakak może wypowiedzieć się nieco w tym temacie

[Nifir]

Przerwa, o której mówiłem, to przerwa w silikonie. Po prostu na pewnym odcinku nie aplikujesz silikonu. Jest to w celu wyrównania ciśnień. W przypadku Ivy/Hasewellów i AM3/FM2 jest to rozwiązane właśnie w ten sposób.
LGA 2011 i np. s.478 mają w tym celu dziurkę w IHS.

Hm... Nie wiedziałem o tym. Nie mniej tak jak powiedział Bakak ja zrobiłbym miejsca klejenia tylko na rogach.

[Bakak]

Ivan - nie było tak źle jak wyglądało